PCB库制作
AD使用小技巧：
1、按Q即可切换公制和英制
2、回到原点：编辑->跳转->参考
3、设置原点：编辑->设置参考->中心
4、如何对他人原理图库或者PCB库进行复制：有时会感觉Ctrl+C和Ctrl+V不管用，在这里是操作问题。在PCB中复制粘贴，比CAD里面多一个动作，就是点击Ctrl+C之后，要左键点击一下复制基点，比如某根线端点或者焊盘，再粘贴，就是基于刚才点的那个为基点粘贴了。
5、查找相似对象：查找相似对象是Altium Designer中非常高效的工具，为我们提供快速筛选对象的功能，通过选择相同属性的对象，来滤掉不符合的对象。
6、如何修改原理图图纸大小：设计->文档选项->标准风格
7、对应关系：原理图库中的引脚标识与PCB封装库中的标识对应，而不是所显示的名字。
8、怎样全部取消布线：工具->取消布线->全部
9、如何查找元件：编辑->跳转->器件（快捷键E,J,C，分别代表Edit、Jump、Compent）
10、丝印层放置制作者的名字：放置->字符串（可以发现此时放置的字符串不能识别），将字体改为True Type
11、设置板子形状：首先放置走线（在机械层），防止完走线之后，设计->板子形状->按照选择对象定义（为什么发现不行呢？？？）
12、覆铜问题：有时两个焊盘或者焊盘与内部接地引脚之间距离过近，但是在使用默认覆铜选项的时候，容易将他们之间也覆铜，在实际情况中是不允许的，因为这样可能导致在焊接的时候短路，这个时候就需要修改覆铜规则，让这两者之间不覆铜。修改规则很简单，就是将多边形覆铜对话框中的当铜...移除颈部宽小于...修改成大于两者之间的距离就可以了。
13、接地过孔问题：一般情况下，接地的焊盘都以热焊盘（十字连接）的形式与覆铜进行连接，而自己所打的接地过孔都以全覆铜的形式（全覆盖连接）与覆铜进行连接。而在进行覆铜的时候默认的都是热焊盘的形式进行连接。那么如何修改设计规则让过孔以全覆铜的形式与覆铜板连接呢？
修改步骤如下：1、设计->规则；2、Plane->Polygon Connect Style->新规则；3、可以修改名称为GND-Via，此步可修改可不修改；4、高级->查询助手->删掉ALL->PCB Functions->Object Type Checks->查找IsVia，然后双击，点击OK；5、将下边的连接类型修改为Direct Connect，点击应用；6、然后点击优先权，将GND-Via的优先权改为1就可以了。
14、怎么隐藏掉覆铜：快捷键L->试图配置->显示/隐藏
15、怎么设置覆铜与线和焊盘之间的距离：首先得建立新的规则。
修改步骤如下：1、设计->规则；2、Electrical->Clearance->新规则；3、可以根据自己的喜好命名，在这里改为Line-Copper，此步可修改可不修改；4、高级的（查询）->查询助手，ALL改为InPolygon，5、然后点击优先权，将其优先权改为1即可。
步骤：
（1）、鼠标右键->查找相似对象，在弹出的对话框中进行设置（需要注意：查询的对象不同，对话框界面显示出来的可选项也不同）。
缩放匹配：指确定后视图自己缩放到合适（默认勾选）
清除所有的：是指之前已经选择的会被清除（默认勾选）
隐藏匹配：是指未被选中的是否变暗（默认勾选）
选择匹配：指查询的结果会被选中
创建表达：指会创建语法，高级用法，不用勾选
同样范围：后面有范围选项（默认勾选）
（2）、一般查询相似对象对话框弹出之后需要知道查询的对象属性，根据属性来选择相应的选择项，达到筛选的目的，其窍门在于准确判断处需要的选择对象的唯一属性。
每个对象都有很多的属性，属性条目后面的下拉选项至关重要。
Any：任意，也就是不需要过滤
Same：相同的，选择相同的
Different：不同的，选择有差异的，即不同的
同样范围：选择下拉（Current Document——当前文档、Open Document——打开文档）
（3）、最后，需要注明的一点，在进行查找相似对象之后，未被选中的对象将呈灰色状态，此时通过清除过滤器就可以了（右键->过滤器->清除过滤器）。
封装实践经验：
1、焊盘：
以2.54mm封装的排针为例来进行说明。先来说明一下排针的2.54mm封装，该封装也就是排针的中心间距为2.54mm，而且排针的引脚宽度为0.64mm，实际上排针引脚大略为正方形，引脚对角长度达0.8mm（其实不到0.8mm，当游标卡尺为0.8mm时已经可以随意转动）。
在放置焊盘时，都会弹出焊盘属性对话框，首先要设置通孔尺寸，由于引脚宽度已达0.8mm，设置的通孔尺寸必须略大于0.8mm，鉴于游标卡尺为0.8mm时已经可以随意转动，在这里就设置为通孔尺寸为0.8mm。太小导致将来焊接的时候插不进去，太大导致将来焊接的时候容易晃动，不好焊接。
接下来设置焊盘的直径。按照设计规范，当孔径小于50mil（1.27mm），焊盘直径设为孔径+16mil（0.4mm），所以焊盘直径为1.2mm。一般焊盘为孔径的2倍，即0.8mm的孔，1.6mm的焊盘，只是插针做1.6mm焊盘后，焊盘间距过小，容易造成短路，一般采用椭圆形焊盘。
2、丝印层边框
丝印层线宽：百度了一下PCB丝印层线宽的问题，回答说最小能做到5mil线宽，也就是0.127mm。自己在画的时候一般取10mil或者0.2mm。
一般情况下，丝印层边框要大于实际的元器件的体积。
3、贴片式焊盘
在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。
焊盘的长度B=焊端（或引脚）内侧的延伸长度b1+焊端（或引脚）的长度T+焊端（或引脚）外侧的延伸长度b2
其中焊端（或引脚）内侧的延伸长度b1约为0.05mm~0.6mm，不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜。
焊端（或引脚）外侧的延伸长度b2约为0.25mm~1.5mm，主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜。
焊盘宽度修正量K。
焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。
常用元器件焊盘延伸长度的典型值：
（1）矩形片状电阻、电容
b1=0.05mm、0.10mm、0.15mm、0.20mm、0.30mm其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小
b2=0.25mm、0.35mm、0.5mm、0.60mm、0.90mm、1.00mm，元件厚度越薄者，所取值应越小
K=0mm、+-0.10mm、0.20mm其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小
（2）翼型引脚的SOIC、QFP器件
b1=0.30mm、0.40mm、0.50mm、0.60mm其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。
b2=0.30mm、0.40mm、0.80mm、1.00mm、1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值应大些
K=0mm、0.03mm、0.30mm、0.10mm、0.20mm，相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。
B=1.50mm~3mm，一般取2mm左右。
下面以nRF51822的QFN48 6mm*6mm封装来说明一下
nRF51822引脚的典型长度T=0.4mm，在这里我取内延长度为0.2，外延长度为0.8，则焊盘总长度为1.4mm。
CP2102为QFN28 5mm*5mm封装
CP2102引脚的典型长度T=0.55mm，在这里我取内延长度为0.3mm，外延长度为0.8mm，则焊盘总长度为1.65mm。后来，为了方便起见，也为了防止对角的两个焊盘距离过近，在此缩小焊盘的长度为1.5mm。其实，感觉测量距离都是以焊盘的中心为基准的，内延和焊盘总的实际长度为画的焊盘的长度的一半。也就是画的焊盘的中心为实际焊盘的边界。
1、线与焊盘之间的距离（尽量远，一般常见的是10mil，也就是0.254mm）
2、电源尽量靠边
3、注意散热问题
4、滤波电容接地打通孔（也就是说虽然最后接地都是通过铺铜方式接地的，但是要在各个电容、电阻接地引脚附近打通孔，以保证良好的接地）
5、走线宽度（低频板：10mil-15mil；高频板看引脚来确定走线宽度，继电器等大电流走线20mil起）
6、AMS1117降压芯片，要接10uF滤波电容
7、走线时一些应该注意的事项：千万不要出现锐角；走线不要出现突然变细的现象（可以通过其他元器件的焊盘连接粗细走线）。
一些常用的尺寸问题：
1、过孔尺寸：外径32mil，内径16mil
2、覆铜距引线之间的间距：10mil