1.软板：柔性印刷线路板（flexible printed circuit board）有单面、双面和多层板之分，以具挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D立体及动态绕曲等优点。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
2.基本材料
2.1.铜箔基材：由铜箔+胶+基材组合而成，亦有无胶基材----即仅铜箔+基材。
2.1.1.铜箔：在材料上分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种，在特性上來说，压延铜之机械特性較佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜，厚度上则分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz等三种（现在也常用到1/3oz）。
2.1.2.基材：主要是PI，耐热性较佳。通常厚度有1mil，0.5mil两种，再加上常规厚度1mil或0.5mil的AD胶组合成为软板的主要材料。
2.2.覆盖膜（Coverlay）：覆盖膜由基材+胶组合而成，覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度則由0.5~1.4mil。
2.3.补強材料：软板上局部区域为了焊接零件或增加补強以便安裝而另外压合上去的硬质材料。
2.3.1.补強胶片分为PI、钢片、FR4及PET四种材质。