封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。2、在电子上，指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
封装换句话说就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
封装时主要考虑的因素：
1、 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
2、 引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、 基于散热的要求，封装越薄越好。
封装的类型：
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装的进程：
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
封装被广泛应用于各个行业各个领域，又分为软件封装和硬件封装两大类。
一.硬件封装：
数码硬件的制造工艺越来越精密，越精密就越容易被外界干扰。为了排除干扰，封装就成为必须的一道工序。比如现在的电脑中央处理器（CPU）、随机存储器（RAM内存条）等等，都会封装，封装工艺一般就是加一个金属壳。可以提高散热能力，增强屏蔽电磁干扰的能力，屏蔽灰尘等等。
二.软件封装：
软件封装又分为两种，一种是底层的封装，一种是发布前的封装。
1.底层封装，软件是用编程语言写成的，语言中有一个很重要的组成，叫做“函数”，一般都会把函数封闭起来，对外预留几个数据接口，隐藏函数内部的情况。这就叫封装。这种封装是底层封装，对用户来说是没什么影响的，但是对于编程人员来说，用封装好的函数会极大的提高程序编写效率。
2.发布前的封装。我们在安装软件的时候，经常会遇见这种情况：一个安装文件，双击安装以后，在安装路径里会出现一大堆文件。比如QQ，下载回来的就是一个安装文件，在安装以后，QQ目录里会出现数千个文件。这么一大堆文件是从哪里冒出来的呢？这就是腾讯在QQ发布前把运行QQ所需要的文件都打包封装起来了，变成了一个安装包。发布前封装方便下载和传播，大部分程序都会在发布前进行封装。
3.操作系统也可以封装（重新封装）。但是和第二种封装稍有不同，系统封装（重封装）的时候会把有关用户的信息清除掉，把系统有关信息重置，把相关文件打包等等。封装后的系统就是一个全新的系统了。