敷铜作用主要有两个方面：
（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小；
（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路；
（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
（7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用；
（8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，不说了；
（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
一、覆铜的安全间距设置
覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1（名称可以自定义）， 然后再Where the First Object matches选项框里面选择Advanced(Query), 单击Query Builder，然后出现Building Query from Board对话框， 在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项Show All Levels， 在Condition Type/Operator下面的下拉菜单中选择Object Kind is， 在右边的Condition
Value下面的下拉菜单中选择Ploy， 这样Query Preview中就会显示 IsPolygon，单击 OK 确定， 接下来还没有完，完全保存时会提示错误：
接下来只要在Full Query 显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在Full Query里面注释上not InPolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了，完毕。
二、覆铜的线宽设置
覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置Track Width的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。
