PCB设计中3W和20H原则

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【W指的是线宽,H指的是电源层与底线间的距离】

1、3W规则:

3w就是两条线的间距是线宽的两倍 如图1PCB设计中3W和20H原则

图1

为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心间距不少于3倍线宽时,则可保持70%的电场不互相干扰,称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰,可使用10W的间距。

3W原则是一种防止串扰的一种方法,该方法仅作为一种参考,并作为理解如何防止串扰的一种启发。实际PCB设计中,3W原则并不能完全满足避免串扰的要求。按实践经验,如果没有屏蔽地线的话,印制信号线之间大于lcm以上的距离才能很好地防止串扰,因此在PCB线路布线时,就需要在噪声源信号(如时钟走线)与非噪声源信号线之间,及受EFTlB、ESD等干扰的“脏“线与需要保护的“干净”线之间,不但要强制使用3W原则,而且还要进行屏蔽地线包地处理,以防止串扰的发生。另外,不是所有的PCB上的走线都必须遵照3W布线原则。使用这一设计指导原则,在PCB布线前,决定哪些条走线必须使用3W原则是十分重要的。

2、20H原则:

20H是电源层内缩地层20H, H表示电源层与地层的距离。如图2

PCB设计中3W和20H原则

图2

由于电源层与地层之间的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰。称为边沿效应。 解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位,若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内;内缩100H则可以将98%的电场限制在内。要求地平面大于电源或信号层,这样有利于防止对外辐射干扰和屏蔽外界对自身的干扰。电源层比地层内缩1mm基本上就可以。

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