Gerber文件输出前设计检查
1.机构检查：
a.根据机构提供的DXF文件确认元件位置（第1PIN标识）
与D XF对应。
b.根据DXF文件检查PCB outline尺寸是否正确。
2.封装检查
a.根据规格书检查封装尺寸及PIN number。
b.各元件丝印是否有第1PIN标识，有极性的元件是否有极性 标识，IC第1PIN PIN形状是否与其它PIN进行区分。
3.布局检查
a.板边50mil不能放置元件，各禁布区是否有元件干涉，限高 区元件是否有 超高？
b.插件元件由于波峰焊时需要使用载具，由于载具的阴影效 应所有背面的S MD元件离插件元件的间距= （100mil+元件的高度 ）。
c.所有有极性的元件布局时方向保持一至，最多不多余两个 方向，以方便产线作业。
d.确保元件布局SMD和波烽焊时好生产（大批量生产良率 高），维修方便。
e.根据各模块电路设计要求检查布局是否正确？
4.DFM检查
a. 运用Valor软件检查DFM及短断路，并检查光学点位置和 数量。
5.阻抗检查：根据设计要求检查阻抗设计线宽线距是否合理
6.约束规则和等长检查：检查约束规则和设计要求是否一 至，检查等长规则是否符合设计要求，VIA的大小是否合理。
7.测试点检查：测试点放置位置是否便于测试治具测试？
8.叠层检查：检查叠层设计是否合理？
9.布线检查：
a.是否有重要信号线跨分割，电源线载流能力是否OK？
b.检查差分线的线宽和线间距。
c.等长检查：检查需要等长的信号是否符合设计要求。
10.丝印检查：
a.板名和版本号及日期 logo.
b.极性元件丝印方向是否正确。
c.是否有位号遗漏和文字上PAD上VIA和文字残缺不全
d.ID和Lable尺寸。
11.DRC检查
a.Display 的status全为绿色。
b.板上无DRC标志。
c.相关等长报告及阻抗报告检查，线头报告检查，孤岛报 告，差分报告。