PCB板上加测试点注意事项：
一、DIP的测试点：TOP的测试点，TOP要裸铜，在Layout 里面加上SolderMask 这一层（即PCB厂所说的开窗），BOT要盖绿漆，在Layout 里面不需要SolderMask这一层，（即PCB厂所说的不开窗，MASK住）。BOT测试点的设置则相反。
二、测试点不能离零件太近，因为零件有一定的高度，离太近零件上了之后顶针顶不到。
三、POWERPCB中加测试点SOLDMASK的处理
1．以TPVIA-TOP的测试点为例：
这是一个DIP的TOP测试点，如果我们想把TOP的SOLDMASK做到42，BOT的SOLDMASK不做让它盖绿漆，那么我们只需在Soldermask Top层只需设成32就可以了（如上图所示），因为出GERBER时它系统所设的SOLDMASK都会在此基础上加10MIL
当然，此项设定也要按要求自己修改,而BOT要盖绿漆，不用设，则默认为0MIL。
2.出GERBER时设定要作修改不能以系统默认的为准，格式如下：
在TOP层选择PAD,TESTPOINT;
在SOLDMASK 选择LINE,VIA,COPPER,TEXT,TESTPOINT,
3.如果测试点除了以VIA的形式出现外，还有以零件的形式出现，那么这些以零件形式出现的测试点该如何设置它的SOLDERMASK呢？
在PAD里面加SOLDERMASK是没有用的，因为TOP层出GERBER有选PAD，始终以这个尺寸去加系统所设的SOLDMASK为准。
NOTE：
SOLDMASK 选择VIA。因为测试点是以VIA的形式存在的。而TOP层出GERBER选择PAD则会按我们所设的自动在MASK层加10mil。
四、测试点设置
以下图为例：
Name： 75是指探针到探针的中心距离，Fixture Drill： 16是指实际探针的SIZE，那么Probe to Probe的间距应设为：75-16=59，即在检查DRC的时候是以所设的Fixture Drill为标准，而不是以实际的TEST PAD SIZE为标准。