出线优化
有了 BGA 和大型连接器后，其中会出现数百有时甚至数千条飞线。若 BGA 是 ASIC 或者若是没有布线管脚优化的 FPGA，由于彼此间交叉的飞线数量庞大，会成为非常复杂的布线问题;您可以在图 1 中看到其繁乱程度。这样的设计如果采用手动布线，如何让这些飞线的布线不会相互阻碍是最难的。
图 1：混乱飞线 = 高难度布线挑战
手动布线时，从一个 BGA 开始，布线可以按照非常有序的方式扇出出线至元器件边缘，逐个添加或使用 MultiPlow 批量添加。一开始就采用优化出线布线，则不难填满每层的所有通道。问题出现在到达目标元器件时。用非优化飞线布线至 BGA 会出现重大问题。现在，布线井然有序，但飞线的交叉只能说是一团糟。
初始飞线可以很轻松地布线到 BGA，但随着布线越来越多，则需要曲径才能完成。曲径走线很快就会阻挡其它布线，并且没有更多的通道用于新的走线。根据笔者的经验，估计这些布线中约 30% 需要重新布线，并在初始位置以不同的方向开始，以找到通往目标管脚或过孔的开放通道。
对失败布线路径重新布线是使布线变慢的最主要原因。即使在开始时从不同的方向重新布线，也不一定确保可以完成布线。这是件困难的事情，并且有时令人沮丧。通常，需要更多的过孔来完成布线。当然，若允许并应用管脚交换或自动管脚优化，布线挑战就没那么让人望而生畏。然而，并非始终允许这种让布线更直接的准备工作。
草图布线器如何处理出线优化，创造非凡的呢?在考虑要布线的飞线时，草图布线器将同时从 BGA 或连接器(或该用途的任何其它元器件)飞线的两端出线，并排列这些飞线使其无需额外过孔即完成布线。这种方法能使性能有巨大提升。请注意图 2 的示例。布线看起来干净，但需要进行的没有过孔的布线的走线顺序并不简单。
图 2：混乱飞线的草图布线器出线优化
多条飞线布线
草图布线器能实现高性能的另一方面在于，它能同时考虑从一条到数百条飞线的布线。笔者最近完成的一个示例是，在两个 BGA 之间布线 765 条飞线。笔者用了 6 层，并使用了不同的草图路径，在 18 分钟内完成了 650 条布线。每次使用草图布线器时，它会尝试对所有选择的飞线进行布线，并且若失败，它们会保持选中，可以使用草图布线器在下一层上对其进行布线，甚至可在需要时重新使用之前的草图路径。请记住，这种布线的实现未用到除现有扇出过孔外的任何额外的过孔。图 3 是这种布线在某一层上的示例。
仅使用扇出过孔在 6 个层上布线 650 条飞线，要花费您多长时间?
图 3：草图布线器，一层——6.5 分钟 151 条飞线
大型数字设计中，草图布线器比手动布线快超过 20 倍，这样的例子不胜枚举。但是，并非所有的设计都是这种类型。我们征求了测试版客户在对其设计使用草图布线技术后的预期。这里有一些反馈：
我们的问题如下：“您估计整体布线任务快了多少?”
“根据设计而定，如果 BGA 和大型网络组多，可提速 50%-60%。”
“我个人认为可提速 35%-40%。”
“我关注的是布线 DDR3，以前这需要 2.5 至 3 天的时间进行布线。现在只需大约 4 个小时即可完成!”
结论
这篇文章不仅向您介绍草图布线器的功能，还介绍了它如何处理布线的三个重要方面：控制、质量和性能。