电源线和地线的布线规则如下。
· 在电源、地线之间加上去耦电容。
· 尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。
· 数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用，模拟电路的地不能这样使用。
· 用大面积铜层作地线，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用，或是做成多层板，电源和地线各占用一层。
．规则的检查
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查如下几个方面。
· 线与线、线与元件焊盘、线与贯通孔、元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
· 电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
· 对于关健的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
· 模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线。
· 后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。
· 对一些理想的线形进行修改。
· 在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上等。
· 多层板中的电源地层的外框是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。