1、圆弧拐角貌似挺有道理，圆弧的阻抗变化小，45度角或者直角拐角会带来阻抗不连续。那么问题来了，常规4、5mil的走线，圆弧拐角和直角拐角带来的阻抗差异，需要多少G的信号才能感受到？
2、电源必须从滤波电容进入芯片管脚，上一期有人答复说这个是正确的规则呀！电源经过滤波电容滤波之后进入芯片，这个假定是滤波电容可以滤除大部分的电源噪声。那么，常用的0.1U电容，大约能滤除哪个频率的噪声？可以从常见的DDR3-1600系统来分析，现在的电源供电网络设计，噪声的频带有多宽？分布范围是多大？该怎样考虑现在多层板时代滤波电容的布局布线原则？
3、同样的1.5V数字电源，能看到很多设计工程师喜欢给不同芯片的电源加上磁珠，于是我们就能看到1.5V1，1.5V2……因为这样设计，好像每个芯片的电源供电都会比较干净，不会互相干扰。问题是，电源种类越来越多，分割越来越碎，我们怎么考虑信号跨电源分割问题？怎么平衡电源和地之间平板面积大小的影响。更重要的是，你知道在多层板的情况下，电容呈现全局特性吗？也就是说为芯片1添加的电容，对芯片2也会起作用。那么，什么情况下电容会呈现全局特性？
4、为什么DDR3设计的时候，我们要求同组DQ和DQS之间做到5mil等长？从时序计算和仿真来看，数据组通常都有十几甚至几十ps以上的裕量，那就是上百Mil等长关系呀？
5、SDRAM，好遥远的技术了，才133M的速率，那不是手到擒来?问我该怎么考虑等长？简单，按照DDR3的设计原则，地址、数据、时钟等长就好了！什么，没有找到DQS？那就所有的数据全部等长吧！我绕，我绕，我是资深的绕等长工程师……什么，没听过绕等长工程师，你落伍了吧！
6、“听XX公司的EMC工程师说，原来板子EMC测试有问题，把所有布线层铺上地铜皮就通过了。” “真的呀，好像很有道理哈，EMC就是要用地来屏蔽，然后加电容”…… 然后我们的板子，布线完成了，不管3721，沿着板框画一个地铜皮，然后自动避让，大功告成，软件功能强大哈！“什么，板子层数大多，铺铜之后修改布线的时候机器反应很慢？升级，不就是换电脑嘛”“Gerber文件数据太多，Gerber文件几百M上G了，邮件发不出去？拷个U盘，QQ传，云盘，办法不要太多”！有想过，这样铺地有什么负面的作用吗？
7、电容嘛，多多益善！电容越多，电源效果越好！什么，帮我省电容数量，不用不用，电容才几分钱呀，加，越多越好，每个电源管脚最好能加两个电容…… 可是，这些电容真的有作用吗？电容真的没有坏处吗？占了板上宝贵的布局布线空间，带来贴片效率低下，小电容贴装难度大，物料种类和数量带来的生产成本，板子容性过大导致的启动问题。有没有看到行业里面关注技术的同行，他们板上的电容数量只有你的三分之一，四分之一，但是电源效果比你的更好呢？
8、更换高速板材一定就是钱的问题吗？有没有可能换了高速板材，电气性能反而下降的情况？
好多好多我们熟视无睹的设计规则，大家从来没有静下心来想想，为什么要这样做，这样做到底有多少好处。很多时候大家认为“过设计”没有什么坏处，至于花更多的时间精力，反正现在不管是公司内部流程，还是外协外包，PCB设计一般独立出来，不是硬件原理工程师亲自动手了，花时间精力是别人的事情，这是我看到很多人的想法。殊不知，PCB设计是一个整体协调的艺术，在一些无关大局的地方投入过多精力，甚至占用了板上的布局布线空间资源，一定会导致其他更重要的地方被忽视。并且有很多“过设计”思想，本身就是错误的，会带来很大的恶果。我们要避免这些过设计，就需要在我们理解这些设计规则方面，做到真正知其然也知其所以然。了解规则后面本质的原因，有助于我们合理利用这些规则。