在涂装前，须先将欲涂物件表面的灰尘,水份（潮气）和油污除净，如有水份，建议烘板条件：80°C，10分钟，在烘箱中自然冷却后才能取出来涂覆。
1、刷涂工艺：
（1）刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘；
（2）刷涂时电路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有裸露的部分，0.1-0.2mm之间为宜；
（3）刷涂后平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。
2、喷涂工艺：
（1）共性覆膜产品可用的专用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为1：0.7-1。保证稀释的产品充分搅拌，侍气泡消后，即可使用。
（2）将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。
（3）喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
3、浸涂工艺：
（1）同2（1）
（2）将稀释后的胶装入浸桶中，线路板组件应垂直浸入涂料糟中，连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
（3）浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
注：1、如果希望得到较厚的涂层，最好通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层。
2、在往PCB上涂涂料时，一般连接器、软件插座、开关、散热器、散热区域、插板区域等是不允许有涂覆材料的。建议使用可撕性阻焊胶遮盖