2014年是物联网产业崛起的元年，小到可穿戴设备，大到电动汽车，无一不体现着万物互联的科技精神。2015年，凭借着2014年这一产业的大力发展，各大半导体厂商继续纷纷发力，利用各自的技术优势开发全新的产品。
MCU成为物联网市场转折的主要驱动力
MCU是物联网产品的基础设施，想要实现产品的智能操作、自动控制、图像显示等功能，还真少不了一颗强劲的“芯”。为此，Spansion 公司推出了集成图形显示控制器的FM4 S6E2DH系列MCU和内置声控功能的FM4 S6E2CCxxF，以及MB9BF568F系列MCU。
Spansion微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰谈到:随着个人移动设备的迅速增长和信息连接方式的改变， 对MCU和内存的要求越来越高，能配合物联网方式的MCU应该具备更快的处理速度、更小的尺寸和更加安全的软件协议。
不仅如此，一个功能更完善的MCU还应该内含智能的人机交互界面，便于与外界设备联通。
可集成图形显示控制器的MCU
S6E2DH系列整合了一个基于ARM CortexM4内核的高性能微控制器、一个配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器（GDC）以及一系列丰富的通信和数字外设，使其成为一款真正能够整合工业、消费和家用显示器的嵌入式处理器。GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU的负担，让其能够处理其他应用功能。
除了具备远近、缩放、旋转、镜像、移动等多个图像处理功能之外，GDC还配有一个底层库，用于绘制和快速渲染2D图形。此外，它还具备图层alpha混合透明度和图像压缩功能，可降低对内存的要求，同时提高图像获取速度。这些功能使得高度集成的S6E2DH系列成为智能消费电子/家电应用的理想选择，不仅将物料清单(BOM)成本维持在一个较低水平，同时还给消费者带来他们期待的丰富图形体验。
内置声控功能的MCU
S6E2CCxxF/MB9BF568F系列支持声控功能，可通过WiFi完成空中固件升级，主要面向成本敏感型的消费和家庭物联网市场。基于ARM CortexM4内核的S6E2CCxxF系列最大支持2 MB闪存。闪存由两个闪存条构成，因此可在设备运行期间升级固件。
此款MCU还将声控功能集成到MCU中，具有良好准确的识别率、自适应能力以及在嘈杂环境中的语音识别能力，在人机交互的产品中发挥出了重要的作用。试想一下未来的车联网世界，打开车门即进入到车载界面控制系统，对着方向盘说出想去的目的地，即使你有口音，汽车也能准确识别，载你顺利抵达目的地……声控功能的优势彰显无遗！
Cypress与Spansion强强联合，瞄准物联网产业
近几年，半导体厂商纷纷通过重组、收购、转让等方式或扩大、或补充、或强化自己的产品线，推陈出新，各自发挥自家的优势技术，弥补自己的短板，在硝烟弥漫的激烈市场竞争中，抢占先机。2014年底12月，Cypress与Spansion宣布了合并的消息。
通过此次合并可以看出，两家实力相当且在各自领域处于技术导向型的公司，实现了在存储器、可编程片上系统（PSoC）方案、模拟产品及微控制器领域的强强联合。通过这样的互补合并后，新公司将两家的传统优势项目——微控制器和PSoCs与Flash、静态随机存取存储器（SRAM）Touch、指纹识别技术、BLE及USB等连接技术结合，将新公司打造成为嵌入式系统解决方案的强大企业，瞄准未来的物联网市场。
Cypress在消费品及通信领域的长处以及Spansion在汽车、工业领域的优势，使得合并后的公司将带来超过20亿美元的收入，并且拥有2万种产品和7 000项专利，从而为消费者提供更多样的产品类型、解决方案和技术支持，进一步增强市场影响力。
不仅如此，两家公司的合并是平等的合并，产品线互补后带来的好处是：降低公司的运营成本，使得新公司的财务状况好于各自独立时的财务运营。
结语
正如Spansion公微控制器与模拟业务部分市场部营销总监王钰先生所说，未来Spansion的MCU中还会集成无线功能，例如加入WiFi、蓝牙、ZigBee等模块，还会将MCU与系统级电源管理相结合，打造更适合物联网产品的低功耗特性。虽然Spansion并不是第一个将无线功能集成到MCU的半导体厂商，但是凭借Spansion在汽车、工业领域的专业技术优势，相信其能为客户打造出更加满意的芯片，为推动物联网技术发展出一份力！