长城证券：全球半导体行业向好
SIA公布2014年5月全球半导体销售额达到268.6亿美元，同比去年5月增长 8.8%，环比4月增长 2%。SEMI公布2014年6月的BB值为1.09，相比5月的1大幅提高。国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》 ，建议关注集成电路相关个股：华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技、七星电子、北京君正、同方国芯、国民技术、上海贝岭、中芯国际。
投资要点
半导体销售持续强劲。 SIA 公布 2014 年 5 月全球半导体销售额达到268.6 亿美元，同比去年 5 月增长 8.8%，环比 4 月增长 2%。其中美洲地区的销售额同比提高 10.6%，领先其他地区，连续 12 个月两位数增长。几乎所有的半导体产品都增长良好，特别是 dram 和模拟信号产品。全球市场几乎每个月都在增长，同时未来的几个月情况也会如此。
机构调高 2014-2015 年增速。 本轮半导体市场增长从 2010 年 8 月开始，日本地区也是在 2 年内第一次连续 3 个月同比增长。WSTS 对于 2014年的增速预测，从去年秋季的 4.1%调高到了 6.5%，预计 2014 年的销售额将达到 3254 亿美元;2015 年全球半导体收入将达到 3361 亿美元，增速为 3.3%;2016 年达到 3505 亿美元，增速为 4.3%。
SEMI 公布 6 月 BB 值为 1.09. SEMI 公布 2014 年 6 月的 BB 值为 1.09，相比 5 月的 1 大幅提高。三个月平均出货值为 13.4 亿，环比 5 月 14.08亿降低了 4.8%，同比去年 12.1 亿增长 10.4%。三个月的订单值为 14.67亿，环比 5 月的 14.07 亿，增长了 4.3%;同比去年 6 月的 13.3 亿，增长了 10%。订单的金额创了 2012 年 5 月来的新高，保障了今年两位数的增长。
集成电路产业发展推进纲要。今年 6 月 24 日国务院发布该纲要，明确成立国家集成电路产业发展领导小组，设立国家产业投资基金， 意在摆脱中国对国外集成电路的依赖。 国家的集成电路产业发展推进纲要主要任务和发展重点包括：设计业、制造业、封装测试以及装备材料。我们建议关注的封装测试企业包括华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技;装备类七星电子;设计类包括北京君正、同方国芯、国民技术;制造业的上海贝岭、中芯国际等。(长城证券)
国泰君安：半导体产业链充分受益景气上行
四大要素的积极变化显示电子行业 3Q14 旺季可期：1)短期系统性风险释放;2)苹果新品明确备货;3)手机出货量月度数据阶段性提速;4)2Q14 业绩再次兑现高增长预期。7-9 月行业景气度逐月攀升，我们看好电子元器件行业 3Q14 取得超额收益的机会。
半导体行业景气上行，看好超额收益。全球半导体供需已近均衡点，PC 复苏加剧供不应求，超出市场预期;半导体产业链资本开支增速由负转正， 3Q14 相当旺， 4Q14 淡季不淡。中国半导体产业短周期受益于需求外溢：开工率攀升带来收入增长、盈利加速增长，在新产能未投放前，ROE 有望持续提升。2Q14 半导体产业链盈利确认上述逻辑。受益公司：中芯国际、长电科技、生益科技、同方国芯、上海新阳等;我们继续推荐振华科技、兴森科技、太极实业。
苹果供应链更新：我们预计 iPhone6 4.7 寸版本 7 月 26 日开始在富士康量产组装，5.5 寸备货晚一个月，可能同时发布，发布时间是 9 月中旬。 iPhone6 年内备货预估 3Q14/4Q14 为 2500-3000/5000-6000 万，备货量同比 iPhone5s 提高 20-30%，本轮出货最高峰在 10 月，组装厂所有 iPhone (6/5s/5c/4s)的出货量最大值估算是 110-130 万只/天;目前产能瓶颈是 in-cell 触摸屏和一些功能件，但很快可以解决，蓝宝石盖板目前仍处于小量试产的状态，还没有对组装厂大批量出货，除良率过低产能不足外，主要还是因为现有外观结构设计之下，还无法通过跌落测试。我们预计 iWatch 将有 3 种表盘材质，5 种表带材质，颜色多样化，并可能有少量奢侈品级的定制型号。
我们维持行业增持评级，继续推荐：欧菲光，顺络电子，长盈精密，振华科技，大族激光，立讯精密，和而泰、胜利精密，东旭光电，阳光照明，兴森科技，LED 产业链和蓝宝石产业链。
行业更新：1)半导体行业景气上行， 看好超额收益;2)苹果 2Q14财报符合预期&供应链更新;3)紫光收购锐迪科，行业理性之选(芯片国产化专题报告之 10);4)台湾电子供应链：6 月景气续旺;5)SEMI:全球半导体设备支出 14/15 年 2 位数增长。
公司更新：1) 【欧菲光 】给融创收购多一些时间;2)【海康威视 】1H14 平稳运营，行业方案和互联网产品积极布局;3)【劲胜精密 】转型阵痛，中报业绩低于预期。
风险提示：行业景气下行，技术创新周期放缓。(国泰君安)
华天科技：Bumping下半年放量 3DTSV描绘公司未来
FC+WB集成电路封装打造垂直封装产业链。FC封装是未来十年高端芯片的主流封装方式。WB技术是FC封装的前道工序，华天科技投入资金进一步扩大产业化水平，迅速扩大智能芯片封装产业链市场份额。FC+Bumping业绩弹性大，3D TSV是未来。半岛体工艺制程的进步推动FC+Bumping成为先进封装的标配工艺。公司积极布局Bumping生产线，2寸线9月份设备到厂调试， 2014年四季度有望投产形成5000片/月规模。
WLO、WLC作为先进的晶圆级成像元器件技术，将助力公司打入互联网移动设备产业链，行业市场空间巨大。WLO取代传统光学镜头极大地减薄了摄像头模组厚度、省去了模组对焦工序，WLC技术先发优势明显。
凭借3D TSV等高端工艺有望切入MEMS封装领域。晶圆级封装在MEMS封装领域技术上的优势非常明显，随着MEMS即将进入快速发展第三波，未来几年将成为WLCSP 封装技术增长的主要推动力。公司3D TSV等3DIC技术储备优势领先，积极布局MEMS技术领域，目前已经在小批量试产方面取得突破，超越客户期待，未来有望凭借技术先发优势成为主流MEMS封装供应商。
盈利预测及投资建议。我们预计2014-2016年，公司实现营收36、44、54亿元，净利润2.7亿、3.5亿、4.5亿元， EPS 是0.41、0.52、0.67元，对应2014、2015年的估值是28和22，考虑公司未来3年业务的成长性，给予“买入”评级。(宏源证券)
顺络电子：站在创新型成长的新起点上
传统主业之片式电感：竞争优势越发明显，继续以较快速度抢占全球市场份额。智能手机、平板电脑功能多样化及体积轻薄化成为主流发展趋势，对电感从体积、性能、自动化水平、产能规模等方面提出更高要求，公司综合实力居全球前三，主流电感0201 和即将量产的01005 将以更领先的工艺水平及综合服务能力继续抢占全球市场份额。
新业务之天线：NFC 需求爆发明确受益者之一，PDS 天线技术面临推广契机。以NFC 为主导的近程移动支付市场正处于全球大规模推广的前期，公司作为国内唯一可量产NFC 磁片的企业将明确受益此趋势;PDS 作为手机主天线技术具备高效率、低成本优势，公司联合上海德门进行PDS 天线前瞻性研发与推广，有望成为该领域领跑者。
新业务之电子变压器：乘LED 照明快速普及东风，以创新产品切入蓝海市场。当前LED 照明市场正处于爆发式增长阶段，公司提前四年布局该领域，现已通过欧司朗、GE 等国际大客户认证，有望以全自动化新产品抢占LED 照明蓝海市场，成为未来重要利润增长点。
盈利预测及投资建议：我们预计公司14/15/16 年EPS 分别为0.60/0.82/1.15 元。我们总体上认为，公司即将从过去以电感为主打产品的发展阶段过渡到依托创新型优势产品系列抢占新兴市场份额的成长新阶段，故上调公司至“买入”评级，公司未来片式电感业务持续成长能力及NFC 天线、LED 照明电子变压器、PDS 天线等新品爆发式增长的业绩弹性是我们重点推荐的理由所在。
风险提示：手机、平板等智能终端需求增速放缓超预期;NFC 市场启动时点慢于预期;电子变压器、PDS 天线订单量低于预期。