电子设计全过程(下1)

来源:本站
导读:目前正在解读《电子设计全过程(下1)》的相关信息,《电子设计全过程(下1)》是由用户自行发布的知识型内容!下面请观看由(电工技术网 - www.9ddd.net)用户发布《电子设计全过程(下1)》的详细说明。

四、动手制作电路板

考虑到PCB制作周期较长,而学校快放假了,作者决定手工焊接,于是在学校实验室里过了一晚,第二天早上终于全部测试通过。下面是作者手工焊接的电路板:

电子设计全过程(下1)

电子设计全过程(下1)

五、测试仪器及测试数据5.1 测试仪器

从上至下是:泰克TDS 1002B、新联EE函数信号发生器、FLUKE 五位半台式万用表、 新联EE1461 DDS信号发生器(没有使用)、MATRIX 实验室用直流稳压电源。

电子设计全过程(下1)

5.2 部分测试数据 幅频特性测试

示波器测量频率

示波器测量峰峰值

仿真设置频率

仿真峰峰值

10.14kHz

976mV

10.2kHz

960mV

14.10kHz(-1dB)

888mV

14.1kHz

871mV

16.95kHz(-3dB)

704mV

17kHz

676mV

31.20kHz(-20dB)

100mv

31.1kHz

86mV

55.71kHz(-40dB)

10.2mV

56kHz

8.3mV

-3dB点,输入信号峰峰值为1V,16.95kHz。

电子设计全过程(下1)

从结果看,测试结果和TINA的仿真结果相当接近。

提醒:《电子设计全过程(下1)》最后刷新时间 2024-03-14 01:21:48,本站为公益型个人网站,仅供个人学习和记录信息,不进行任何商业性质的盈利。如果内容、图片资源失效或内容涉及侵权,请反馈至,我们会及时处理。本站只保证内容的可读性,无法保证真实性,《电子设计全过程(下1)》该内容的真实性请自行鉴别。