21世纪第1个10年，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。我国集成电路产业规模已经由2001年不足世界集成电路产业总规模的2%提高到2010年的近9%。我国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。
但同一时期，国内集成电路市场规模也由2001年的1140亿元扩大到2010年的7350亿元，扩大了5.5倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则我国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。这就凸显出我国集成电路产业的第一个隐忧：行业规模扩大迅速，但市场自给率一直得不到显著提高。
在产业规模迅速扩大的同时，我国集成电路行业的整体技术水平在过去10年也得到了全面提高。随着国内数条12英寸生产线的建成量产，国内芯片生产技术的主体已经由5、6英寸，0.5微米以上工艺水平提升至8、12英寸，0.18微米至90纳米的水平，其中中芯国际、大连Intel等企业的最高技术水平已经到65纳米的水平。
但是，虽然我国集成电路产业技术水平不断提高，但与国际先进水平的差距未能有效减小，这是集成电路产业的第二个隐忧。近10年来，受西方国家对集成电路技术出口限制的制约，我国集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2个技术节点，目前以Intel、三星半导体、台积电等为代表的世界领先半导体企业的32纳米集成电路芯片生产线已纷纷建成投产，相对于国内65纳米的最高技术而言，依然领先了45纳米和32纳米两个世代。
随着国内集成电路产业规模的扩大，以中芯国际、华虹NEC、海思半导体、展讯、长电科技、南通富士通等为代表的一批本土集成电路企业快速鹊起，并成为国内集成电路行业发展的中坚力量。但是，这些企业与Intel、高通、日月光等国际半导体巨头相比，无论是业务规模还是技术水平都还有着较大的差距。以中芯国际为例，其2010年的销售收入仅相当于台积电的1/10，其与全球第三大晶圆代工企业——Global Foundries的营收差距也在扩大。国内最大的IC设计企业——海思半导体，其2010年的销售收入也仅为全球最大的IC设计企业——高通公司的1/10，与全球第10大IC设计企业的营收差距也在40亿元以上。国内集成电路行业亟待打造堪与国际半导体巨头相抗衡的“航空母舰”。
最后，在国家对研发创新给予重点投入与大力扶持的帮助下，过去10年国内集成电路产业在诸多领域的核心技术上取得了令人瞩目的突破，并在手机芯片、IC卡芯片、数字电视芯片、通信专用芯片、多媒体芯片等多个产品领域取得创新成果。但我们也应清醒地看到，在通用CPU、存储器、微控制器、数字信号处理器等量大面广的通用集成电路产品方面，国内基本还是空白。这些集成电路产品还全部依赖进口。国内集成电路行业在核心技术和产品的研发与产业化方面，其竞争实力仍有待进一步加强。
集成电路产业是我国的战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。因此，为了解决集成电路产业的上述问题，国务院于2011年1月28日正式发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)。可以说，这是对集成电路产业的进一步鼓励与扶持，表明了国家重点发展集成电路产业的决心，未来集成电路产业无疑将继续作为各级政府优先发展的产业受到重点扶持。同时，通过政府部门、产业界、投资机构以及新闻界对文件的宣传，“集成电路产业大有可为”这一信息将传递到社会各界。