案例1：PHY芯片的访问出错，原因是MDC（MDC和MDI速度都非常慢）在上升过程中，有回勾现象，具体原因是该芯片经过电平转换过程（2.5V转1.2V），电平转换芯片要求信号的上升沿不能超过20ns，MDC虽然速率比较慢，但是上升时间很快，最终导致信号质量变差。解决措施，通过FPGA将MDC输入高电平时用OC门的方式实现。
案例2：CPU访问数据存储器，时钟速率为66Mhz，虽然为高速信号，但是上升沿比较缓，好像大于3ns，PCB走线相对于该时间比较短，所以不用按高速信号的方式进行处理，把所以的始端串联匹配电阻都去掉，调试正常。
案例3：风扇控制系统，400多台系统，有几台出现问题，调试了几个月，最后发现原因是出现问题的地方是风扇热阻比较大，散热比较慢，风扇必须转速必须比较快，进而控制开关的MOS管长时间工作在极限电流情况下，这样会导致失效率增高。
案例4：电容失效，陶瓷电容机械应力失效，钽电容接口部分容易出现问题，铝电解电容在低温情况下出现问题（铝电解电容基于电解液，液态在低温下会固化，用在汽车电子系统中出现问题），铝电解电容最新的技术是用半固化的材料实现的。
案例5：模拟地与数字地之间不容加磁珠，不需分模拟地与数字地。磁珠在高频情况下电阻比较大，导致两个地之间有压差。
案例6：PCB走线可以走任意形状的，不需走圆弧，走成锐角也没关系。最开始提出锐角不好那个理论的人后来在公开的杂志承认了错误，不过因为该人物比较出名，大家都记住了他提出的理论，而没人注意他公开地承认错误。
案例7：开关电源两个MOS管的选择，上面那个开关管需要Qg比较小，这样开关频率比较高，下面那个Rds小，这样热耗小。同时续流二极管的反向恢复时间尽量小，用肖特基二极管。
案例8：上电顺序问题，简单的通过上电顺序控制芯片，可以控制起始电压值，延迟时间，控制MOS管；复杂一些的用一些ADI或者MAXIM的芯片，可以控制7、8路电源的上电顺序，需要编程；路数更多的用CPLD实现，即将每路的EN和PGOOD信号连至CPLD，编程实现即可。
案例9：时序设计，源同步系统、公共时钟的比较，源同步可以做到系统时钟非常高的原因。
案例10：驱动能力，输出电压、输出电流，最重要的是Cl，负载电容是实际项目中限制负载数量的主要决定因素。
案例11：FPGA尽量不要使用最大输出电流模式，会导致很多异常问题，主要原因是在这种模式下，片内的电源不稳（即使在片外测量电源质量比较好），另外EMC效果变差。
案例12：信号变化沿主要由于芯片的制作工艺决定的，<65nm的一般变化沿比较抖，需慎重对待。
案例13：多个负载的情况下，加末端匹配，戴维南电路是推荐的方式。