来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，
从而提升能源效益
阻抗匹配（Impedance matching）是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，
来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，
从而提升能源效益。
大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），
另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。
要匹配一组线路，首先把负载点的阻抗值，除以传输线的特性阻抗值来归一化，
然后把数值划在史密夫图表上。
改变阻抗力
把电容或电感与负载串联起来，即可增加或减少负载的阻抗值，在图表上的点会
沿著代表实数电阻的圆圈走动。如果把电容或电感接地，首先图表上的点会以图
中心旋转 180 度，然后才沿电阻圈走动，再沿中心旋转 180 度。重覆以上方法
直至电阻值变成 1，即可直接把阻抗力变为零完成匹配。
[编辑]
调整传输线
由负载点至来源点加长传输线，在图表上的圆点会沿著图中心以逆时针方向走
动，直至走到电阻值为 1 的圆圈上，即可加电容或电感把阻抗力调整为零，完成
匹配
阻抗匹配则传输功率大，对于一个电源来讲，单它的内阻等于负载时，输出功率
最大，此时阻抗匹配。最大功率传输定理，如果是高频的话，就是无反射波。对
于普通的宽频放大器，输出阻抗 50Ω，功率传输电路中需要考虑阻抗匹配，可
是如果信号波长远远大于电缆长度，即缆长可以忽略的话，就无须考虑阻抗匹配
了。阻抗匹配是指在能量传输时,要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等,此时
的传输不会产生反射,这表明所有能量都被负载吸收了.反之则在传输中有能量损
失。高速 PCB 布线时，为了防止信号的反射，要求是线路的阻抗为 50 欧姆。
这是个大约的数字,一般规定同轴电缆基带 50 欧姆,频带 75 欧姆,对绞线则为 10
0 欧姆,只是取个整而已,为了匹配方便.
阻抗从字面上看就与电阻不一样，其中只有一个阻字是相同的，而另一个抗字
呢？简单地说，阻抗就是电阻加电抗，所以才叫阻抗；周延一点地说，阻抗就是
电阻、电容抗及电感抗在向量上的和。在直流电的世界中，物体对电流阻碍的作
用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻小
的物质称作良导体，电阻很大的物质称作非导体，而最近在高科技领域中称的超
导体，则是一种电阻值几近于零的东西。但是在交流电的领域中则除了电阻会阻
碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵
抗电流的作用。电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。
它们的计量单位与电阻一样是奥姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频
率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。此外电容抗和电
感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电
抗在向量上的和。
阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工
作状态。对于不同特性的电路，匹配条件是不一样的。
在纯电阻电路中，当负载电阻等于激励源内阻时，则输出功率为最大，这种工作
状态称为匹配，否则称为失配。
当激励源内阻抗和负载阻抗含有电抗成份时，为使负载得到最大功率，负载阻抗
与内阻必须满足共扼关系，即电阻成份相等，电抗成份只数值相等而符号相反。
这种匹配条件称为共扼匹配。
一.阻抗匹配的研究
在高速的设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。阻抗匹配的技术可以
说是丰富多样，但是在具体的系统中怎样才能比较合理的应用，需要衡量多个方
面的因素。例如我们在系统中设计中，很多采用的都是源段的串连匹配。对于什
么情况下需要匹配，采用什么方式的匹配，为什么采用这种方式。
例如：差分的匹配多数采用终端的匹配；时钟采用源段匹配；
1、 串联终端匹配
串联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在
信号的源端和传输线之间串接一个电阻 R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻
抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射.
串联终端匹配后的信号传输具有以下特点：
A 由于串联匹配电阻的作用，驱动信号传播时以其幅度的 50％向负载端传播；
B 信号在负载端的反射系数接近＋1，因此反射信号的幅度接近原始信号幅度的
50％。
C 反射信号与源端传播的信号叠加，使负载端接受到的信号与原始信号的幅度
近似相同；
D 负载端反射信号向源端传播，到达源端后被匹配电阻吸收；？
E 反射信号到达源端后，源端驱动电流降为 0，直到下一次信号传输。
相对并联匹配来说，串联匹配不要求信号驱动器具有很大的电流驱动能力。
选择串联终端匹配电阻值的原则很简单，就是要求匹配电阻值与驱动器的输出阻
抗之和与传输线的特征阻抗相等。理想的信号驱动器的输出阻抗为零，实际的驱
动器总是有比较小的输出阻抗，而且在信号的电平发生变化时，输出阻抗可能不
同。比如电源电压为＋4.5V 的 CMOS 驱动器，在低电平时典型的输出阻抗为 3
7Ω，在高电平时典型的输出阻抗为 45Ω[4]；TTL 驱动器和 CMOS 驱动一样，
其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。因此，对 TTL 或 CMOS 电路来说，
不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。
链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线
的末端。否则，接到传输线中间的负载接受到的波形就会象图 3.2.5 中 C 点的电
压波形一样。可以看出，有一段时间负载端信号幅度为原始信号幅度的一半。显
然这时候信号处在不定逻辑状态，信号的噪声容限很低。
串联匹配是最常用的终端匹配方法。它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外
的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗；而且只需要一个电阻元件。
2、 并联终端匹配
并联终端匹配的理论出发点是在信号源端阻抗很小的情况下，通过增加并联电阻
使负载端输入阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，达到消除负载端反射的目的。实
现形式分为单电阻和双电阻两种形式。
并联终端匹配后的信号传输具有以下特点：
A 驱动信号近似以满幅度沿传输线传播；
B 所有的反射都被匹配电阻吸收；
C 负载端接受到的信号幅度与源端发送的信号幅度近似相同。
在实际的电路系统中，芯片的输入阻抗很高，因此对单电阻形式来说，负载端的
并联电阻值必须与传输线的特征阻抗相近或相等。假定传输线的特征阻抗为 50
Ω，则 R 值为 50Ω。如果信号的高电平为 5V，则信号的静态电流将达到 100m
A。由于典型的 TTL 或 CMOS 电路的驱动能力很小，这种单电阻的并联匹配方
式很少出现在这些电路中。
双电阻形式的并联匹配，也被称作戴维南终端匹配，要求的电流驱动能力比单电
阻形式小。这是因为两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相匹配，每个电阻都比
传输线的特征阻抗大。考虑到芯片的驱动能力，两个电阻值的选择必须遵循三个
原则：
⑴． 两电阻的并联值与传输线的特征阻抗相等；
⑵． 与电源连接的电阻值不能太小，以免信号为低电平时驱动电流过大；
⑶． 与地连接的电阻值不能太小，以免信号为高电平时驱动电流过大。
并联终端匹配优点是简单易行；显而易见的缺点是会带来直流功耗：单电阻方式
的直流功耗与信号的占空比紧密相关？；双电阻方式则无论信号是高电平还是低
电平都有直流功耗。因而不适用于电池供电系统等对功耗要求高的系统。另外，
单电阻方式由于驱动能力问题在一般的 TTL、CMOS 系统中没有应用，而双电
阻方式需要两个元件，这就对 PCB 的板面积提出了要求，因此不适合用于高密
度印刷电路板。
当然还有：AC 终端匹配； 基于二极管的电压钳位等匹配方式。
二 .将讯号的传输看成软管送水浇花
2.1 数位系统之多层板讯号线（Signal Line）中，当出现方波讯号的传输时，可
将之假想成为软管（hose）送水浇花。一端于手握处加压使其射出水柱，另一
端接在水龙头。当握管处所施压的力道恰好，而让水柱的射程正确洒落在目标区
时，则施与受两者皆欢而顺利完成使命，岂非一种得心应手的小小成就？
2.2 然而一旦用力过度水注射程太远，不但腾空越过目标浪费水资源，甚至还可
能因强力水压无处宣泄，以致往来源反弹造成软管自龙头上的挣脱!不仅任务失
败横生挫折，而且还大捅纰漏满脸豆花呢！
2.3 反之，当握处之挤压不足以致射程太近者，则照样得不到想要的结果。过犹
不及皆非所欲，唯有恰到好处才能正中下怀皆大欢喜。
2.4 上述简单的生活细节，正可用以说明方波（Square Wave）讯号（Signal）
在多层板传输线（Transmission Line，系由讯号线、介质层、及接地层三者所
共同组成）中所进行的快速传送。此时可将传输线（常见者有同轴电缆 Coaxial
Cable，与微带线 Microstrip Line 或带线 Strip Line 等）看成软管，而握管处所
施加的压力，就好比板面上“接受端”（Receiver）元件所并联到 Gnd 的电阻
器一般，可用以调节其终点的特性阻抗（Characteristic Impedance），使匹配
接受端元件内部的需求。
三. 传输线之终端控管技术（Termination）
3.1 由上可知当“讯号”在传输线中飞驰旅行而到达终点，欲进入接受元件（如
CPU 或 Meomery 等大小不同的 IC）中工作时，则该讯号线本身所具备的“特
性阻抗”，必须要与终端元件内部的电子阻抗相互匹配才行，如此才不致任务失
败白忙一场。用术语说就是正确执行指令，减少杂讯干扰，避免错误动作”。一
旦彼此未能匹配时，则必将会有少许能量回头朝向“发送端”反弹，进而形成反
射杂讯（Noise）的烦恼。
3.2 当传输线本身的特性阻抗（Z0）被设计者订定为 28ohm 时，则终端控管的
接地的电阻器（Zt）也必须是 28ohm，如此才能协助传输线对 Z0 的保持，使整
体得以稳定在 28 ohm 的设计数值。也唯有在此种 Z0=Zt 的匹配情形下，讯号
的传输才会最具效率，其“讯号完整性”（Signal Integrity，为讯号品质之专用
术语）也才最好。
四.特性阻抗（Characteristic Impedance）
4.1 当某讯号方波，在传输线组合体的讯号线中，以高准位（High Level）的正
压讯号向前推进时，则距其最近的参考层（如接地层）中，理论上必有被该电场
所感应出来的负压讯号伴随前行（等于正压讯号反向的回归路径 Return Path），
如此将可完成整体性的回路（Loop）系统。该“讯号”前行中若将其飞行时间
暂短加以冻结，即可想象其所遭受到来自讯号线、介质层与参考层等所共同呈现
的瞬间阻抗值（Instantanious Impedance），此即所谓的“特性阻抗”。 是
故该“特性阻抗”应与讯号线之线宽（w）、线厚（t）、介质厚度（h）与介质
常数（Dk）都扯上了关系。
4.2 阻抗匹配不良的后果 由于高频讯号的“特性阻抗”（Z0）原词甚长，故
一般均简称之为“阻抗”。读者千万要小心，此与低频 AC 交流电（60Hz）其
电线（并非传输线）中，所出现的阻抗值（Z）并不完全相同。数位系统当整条
传输线的 Z0 都能管理妥善，而控制在某一范围内（±10﹪或 ±5﹪）者，此品
质良好的传输线，将可使得杂讯减少，而误动作也可避免。 但当上述微带线
中 Z0 的四种变数（w、t、h、 r）有任一项发生异常，例如讯号线出现缺口时，
将使得原来的 Z0 突然上升（见上述公式中之 Z0 与 W 成反比的事实），而无法
继续维持应有的稳定均匀（Continuous）时，则其讯号的能量必然会发生部分前
进，而部分却反弹反射的缺失。如此将无法避免杂讯及误动作了。例如浇花的软
管突然被踩住，造成软管两端都出现异常，正好可说明上述特性阻抗匹配不良的
问题。
4.3 阻抗匹配不良造成杂讯 上述部分讯号能量的反弹，将造成原来良好品质
的方波讯号，立即出现异常的变形（即发生高准位向上的 Overshoot，与低准位
向下的 Undershoot，以及二者后续的 Ringing）。此等高频杂讯严重时还会引发
误动作，而且当时脉速度愈快时杂讯愈多也愈容易出错。