选择表面贴装片式技术符合最佳电阻性能要求
表面贴装电阻器是主要关键的电子元件电路组成。多样化电子、电路的使用和需求，开发了贴片电子元件。总结电子机械和工具的应用技术有关的表面贴装电阻器使用，特别是需要高密度安装这些贴片电子元件。为了选择最合适的贴片电阻，一般来说，必须先确认应用电路的特点，如下面的步骤：
单晶片电阻或复合片式电阻器;对于单晶片电阻器，选项的厚膜贴片或薄膜贴片;复合贴片，还有另外一个选择的贴片排列电阻 RCA 系列（共用端口电路）或贴片上网络电阻 RCN 系列（独立端口电路）;需耐脉冲击应用的要求，额定工作电压（功率 Wattage）是一个关键因素。需稳定和精确度应用的要求，查德键的电气规格的温度系数 TCR 和电阻公差参数。薄膜和厚膜贴片电阻的比较
主要的区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度的电影，而是皮膜是如何应用到贴片的陶瓷基片表面（贴片电阻）或陶瓷圆棒（轴向电阻）。
薄膜电阻器是由真空溅射法（真空沉积）把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程；也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。
厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏 (Ceramic 和Metal, 称为Cermet 金属陶瓷)，涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷（陶瓷）原料，然后在 850°C 烤箱，烧结形成厚膜皮膜。
薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR 和更精确的公差，这归功于溅射技术能精确定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。
德利特电子 - PWR， AR， FCR， RCA， RCN 系列是在高密度陶瓷基板上运用真空溅镀方式来生产，制程中不断求新求进，达到高精度±0.01%及温度系数(TCR)5ppm，提供完整尺寸 0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范围。
贴片耐冲击电阻 PWR 系列，高额定功率，改进工作额定电压，优秀的耐脉冲性能，常应用于等离子、医疗设备等。
超精密贴片电阻 AR 系列，温度系数只有±5ppm~±50ppm，超精密性±0.01%~±1%，TaN 和 Ni/Cr 真空溅镀厚膜，常应用于医疗设备，精密量测仪器，电子通讯等。
贴片 FCR 厚膜电阻 系列是在真空中溅镀上一层合金电阻膜于陶瓷基板上，加玻璃材保护层及三层电镀而成，具有可靠度高，外观尺寸均匀，精确且有温度系数与阻值公差小的特性。