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那一层是做什么,那一层不能做什么,望大家耐个烦清楚的说一下
各层的作用如下:

⑴、信号层(Signal Layers),有16个信号层,TopLayer BottomLayer MidLayer1-14。 ⑵、内部电源/接地层(Internal Planes),有4个电源/接地层Planel1-4。
⑶、机械层(Mechanical Layers),有四个机械层。
⑷、钻孔位置层(Drill Layers),主要用于绘制钻孔图及钻孔的位置,共包括Drill Guide 和Drill drawing两层。
⑸、助焊层(Solder Mask),有TopSolderMask和BottomSolderMask两层,手工上锡。
⑹、锡膏防护层(Paste Mask)有TopPaste和BottomPaster两层。
⑺、丝印层(Silkscreen),有TopOverLayer和BottomOverLayer两层,主要用于绘制元件的外形轮廓。
⑻、其它工作层面(Other):
KeepOutLayer:禁止布线层,用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分。
MultiLayer:多层
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