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早期电路板上的零件皆以插装为主，在填孔焊锡后完成互连。某些体积较大或重量较重的零件，为使在板面上的焊接强度更好，刻意将其孔外的环形焊垫变大，以强化焊环的附着力，并形成较大的锥状焊点。这种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
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