可控硅最后工艺封装的意义?

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可控硅最后的工艺是封装,那么封装的意义是什么

(1)对芯片起到保护作用,封装后使芯片不受外界因素的影响而损坏,不因外部条件变化而影响芯片的正常工作;

(2)封装后芯片通过外引出线(或称引脚)与外部系统有方便和可靠的电连接;

(3)将芯片在工作中产生的热能通过封装外壳散播出去,从而保证芯片温度保持在最高额度之下;

(4)使芯片与外部系统实现可靠的信号传输,保持信号的完整性。

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