1. 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：
2. 一般标记的形状有：
A=(0.5～1.0mm)±10%
3. 最常用的标记为正方形和圆形，标记部的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm范围内应无焊迹或图案；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。如下图：
4. 对于IC(QFP)等当引脚间距小于0.8mm时,要求在零件的单位对角加两个标记，作为该零件的校正标记，如下图所示：
5. 在一块板上有相同的多块板时，只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后，其它电路也可以自动地移动识别标记，但是其它的电路有180角度（调头配置）时标记只限用圆形（实心或空心）。5.48 贴片元件的间距：
6. 贴片元件与电插元件脚之间的距离，如图：
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7.SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，如下图：
其中A满足5.2的要求,B最小满足5.1的要求,最大不超过焊盘宽度的三分之一。