对于一个设计者在考虑 PCB 元件的分布时要考虑如下图的问题。
A.高速的元件（和外界接口的）应尽量靠近连接器。
B.数字电路与模拟电路应尽量分开，最好是用地隔开。
3.元件与定位孔的间距
A.定位孔到附近通脚焊盘的距离不小于 7.62 mm（300mil）。
B．定位孔到表贴器件边缘的距离不小于 5.08mm（200mil）。
对于SMD 元件，从定位孔圆心SMD 元件外框的最小半径距离为5.08mm
（200mil）
4）DIP 自动插件机的要求。
在同时有 SMD 和 DIP 元件的 PB 上，为了避免 DIP 元件在自动插入时损坏
SMD 元件，必须在布局时考虑 SMD 和 DIP 元件的布局要求。