1.板子的大小是个重点。板子越小成本就越低。部份的PCB尺寸已经成为标准,只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。
2.使用SMT会比THT来得省钱,因为PCB上的零件会更密集（也会比较小）。
另一方面,如果板子上的零件很密集,那么布线也必须更细,使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级,在导线设计上也必须要更小心,以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本,可比缩小PCB尺寸所节省的还要多。
3.层数越多成本越高,不过层数少的PCB通常会造成大小的增加。
4.钻孔需要时间,所以导孔越少越好。
5.埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。
6.板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件,那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞,相对的比较耗时间,也代表制造成本相对提升。
7.使用飞针式探测方式的电子测试,通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。