高温与焊接失败——高温电路应用中，PCB本身可能导致焊接失败。标准FR4 材料在130℃至180℃时可在任意位置发生玻璃化转变，依具体成分而定。如果在该温度以上使用（即使时间较短），也会出现扩散和分层。
注意热管理——工程师在设计电路系统时，必须注意热管理。即使用到高温器件也应考虑与其功耗相关的自热效应。如AD8229的保证工作温度高达210°C，相当于一个小输出电流负载。由驱动高负载或永久故障条件（如短路）造成的额外功耗会增加结温，使其超过器件的最大额定值，大大降低放大器的工作寿命。
极端温度下需要关注的几个主要特性——高温工作电路必须考虑 IC参数和无源器件在宽温度范围内的变化，特别关注其在极端温度下的特性，以确保电路能够在目标限制内工作。例如失调和输入偏置漂移、增益误差、温度系数、电压额定值、功耗、电路板泄露，以及其他分立器件（如 ESD 使用的器件和过压保护器件）的固有泄露。
封装选择——高温应用时最好选用密封陶瓷封装。密封可以防止导致腐蚀的湿气和污染进入。然而，密封封装通常较大较重，且价格比同类塑料封装贵得多。在极端温度要求（<175℃）较少的应用中，最好采用塑料封装，可以减少 PCB 面积、降低成本，或是提供更好的振动顺应性。
超过最大工作温度范围怎么办——尽管制造商不能保证芯片在其额定温度范围之外也正常工作，但当超出其温度范围限制时，芯片不会突然停止工作。在标称温度范围外使用的唯一方法就是测试测试再测试，确理解非标准温度对几个不同批次的芯片特性的影响。