根据封装选择PCB元件时需要考虑的六件事 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。1、考虑元件封装的选择在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。●记住，封装包... 2023-06-13 封装选择PCB元件需要考虑文章硬件设计PCB设计
高温电路设计的几条建议 高温与焊接失败——高温电路应用中，PCB本身可能导致焊接失败。标准FR4 材料在130℃至180℃时可在任意位置发生玻璃化转变，依具体成分而定。如果在该温度以上使用（即使时间较短），也会出现扩散和分层。注意热管理——工程师在设计电路系统时，必须注意热管理... 2023-06-13 高温电路设计热管理极端温度封装选择文章硬件设计原理图设计
