高温电路设计的几条建议 高温与焊接失败——高温电路应用中，PCB本身可能导致焊接失败。标准FR4 材料在130℃至180℃时可在任意位置发生玻璃化转变，依具体成分而定。如果在该温度以上使用（即使时间较短），也会出现扩散和分层。注意热管理——工程师在设计电路系统时，必须注意热管理... 2023-06-13 高温电路设计热管理极端温度封装选择文章硬件设计原理图设计
