一、设计准备 原理图分析，DRC检查。
一、标准元件库的建立，特殊元器件的建立，印制板设计文件的建立，转网表。
二、网表输入 将生成的网表转换到PCB设计中。
三、规则设置 进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等。
PCB布局的一般规则：
a、信号流畅，信号方向保持一致
b、核心元件为中心
c、在高频电路中，要考虑元器件的分布参数
d、特殊元器件的摆放位置；批量生产时，要考虑波峰焊及回流焊的锡流方向及加工工艺传送边。
一、布局前的准备
a、画出边框；
b、定位孔和对接孔进行位置确认；
c、板内元件局部的高度控制；
d、重要网络的标志。
二、PCB布局的顺序：
a、固定元件
b、有条件限制的元件
c、关键元件
d、面积比较大元件
e、零散元件
三、参照原理图，结合机构，进行布局
四、布局检查：
1、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。
2、元件布局是否疏密有序，排列整齐。
3、元件是否便于更换，插件是否方便。
4、热敏元件与发热元件是否有距离。
5、信号流程是否流畅且互连最短。
6、插头、插座等机械设计是否矛盾。
7、元件焊盘是否足够大。
五、手工布线 参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求，修改布线，并符合相应要求。
一、走线规律：
1、走线方式 尽量走短线，特别是小信号。12mil。
2、走线形状 同一层走线改变方向时，应走斜线。
3、电源线与地线的设计 40－100mil，高频线用地线屏蔽。
4、多层板走线方向 相互垂直，层间耦合面积最小；禁止平行走线。
5、焊盘设计的控制
二、布线首先进行预连线，看一下项目的可连通性怎样，并根据原理图及实际情况进行器件调整，使其更加有利于走线。
三、检查走线
1、间距是否合理，是否满足生产要求。
2、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。
3、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。 4、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的 地线。
5、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
6、对一些不理想的线形进行修改。
7、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
8、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。
六、项目检查 PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”,连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识 对线路进行检查，进行补铜处理，重新排列元件标识；通过检查窗口，对项目进行间距、连通性检查。
七、CAM 输出 检查无误后，生成底片，并作CAM350检查。
到此，PCB设计就完成了，最后CAM350检查，无误后，就可以送底片了。
项目完了，作存档记录。