PCB抄板文件有质量好坏，请留意区分专业性！比较常见的就有如下问题：
1.所绘制的文件没有PCB封装和走线的概念，全部由图素组成：
由于操作人员无法辨别元器件的属性，或者一味追求快速完成，操作中不管元器件封装，整个文件全部由单个焊盘和一段段走线组成，焊盘编号从1排列到好几百，完全没有元件库的概念。这样的PCB文件虽然也可以用于制造，但仅仅能勉强用于制造，因为无法进行线路间的短路检查和连接性，间距检查，稍微复杂一点的板，做来的样板成功率都是很低的，而且后期工程师哪怕要做一点点小小改动都没有办法，无法进行电路分析和改进。
2.线路间距过小，批量是打叉的板多，合格率低：
由于大部分人在抄板过程中不懂得走线的电气属性，所以对走线时线路之间的间距要求不够严格。若所绘制的文件间距比原板线路之间的间距小，或者为求间距，把原有的线宽变细，这在PCB制造中会造成废品率高，测试NG比率大，而且影响电路的流畅性，由于电流敏感的电路，可能造成器件寿命降低，线路间漏电，信号干扰增加 。
3.焊盘孔或过孔孔径不合格，给产品留下隐患：
焊盘大小不准确会造成元器件安装问题，直接影响焊接和装配；过孔过大无油墨填充会引起产品使用中过孔铜皮氧化后断线，过小则阻碍电流流畅，直接影响产品性能。
4.结构尺寸上不精确：
这也是常见的现象。结构设计紧凑的产品会导致装配问题，可有些问题甚至是致命的，如摄像机板定位孔不准确造成CCD靶面成像偏移，PCI插槽尺寸不准导致烧卡，显示屏驱动背板焊盘便宜导致压接短路等。
5.特殊元器件不按标准做：
如焊盘大小和间距，编号顺序，BGA的丝印框大小不符...IC焊盘间距不合适会影响焊接和维修，打乱编号不便于生产监工，BGA丝印框不准确给BGA贴片和返修制造困难...