1. PCB制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策). 故发起此讨论题, 主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人, 机, 物, 料, 条件上可能会导致产生的问题, 希望大家一起参与提出自己意见及看法.
2. 会使用到前处理设备的制程, 例如:内层前处理线, 电镀一铜前处理线, D/F, 防焊(阻焊)...等等.
3. 以硬板PCB 防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异): 刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风刀->烘干段->太阳盘收板->出料收板.
4. 一般使用刷轮为#600, #800 的金钢刷, 这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力. 而刷轮经长久使用下, 若待制品未左右均放时, 易产生狗骨头的现象, 这会导致板面粗化不均甚至线路变形及印刷后铜面与INK有不同的色差的形情, 故需整刷作业. 刷磨作业前需做刷痕测试(D/F时则需再加上破水测试), 量测刷痕寛度约0.8~1.2mm之间, 视产品别的不同而有差异, 更新刷之后, 针对刷轮的水平需做校正, 且需定期潻加润滑油. 如果刷磨时未开水, 或喷压太小未成扇形相互夹角时, 则易会产生铜粉情形, 轻微的铜粉会导致成品测试时发生微短路(密线区)或高压测试不合格的形情.
于前处理另一个易产生的问题为板面氧化的问题, 此将导致板面气泡或是于H/A后空泡产生.
1. 前处理的实心挡水滚轮位置错误, 使得酸往水洗段带入过量, 若后段水洗槽数量不足或是注入水量不足时, 会导致板面上酸性残留.
2.水洗段的水质不良, 或是有杂质时也会使得铜面上有异物的附着.
3.吸水滚轮若是干燥或是吸水饱合后, 将无法有效将待制品上的水带走, 会使得板面上的残水及孔内的残水过多, 后续之风刀无法完全发挥作用, 这时所导致的空泡大多会于导通孔边, 呈泪状型态.
4.出料时板温仍有余温时就迭式收板, 会使得板内的铜面氧化.
一般而言可以使用PH检测器监控水的PH值, 并以红外线量测板面出料余温, 于出料及迭式收板间加装一太阳盘收板器使板子冷却, 吸水滚轮的润湿则需规定, 最好是有二组吸水轮做交替清洁, 风刀角度于每日作业前需确认, 并注意烘干段风管有无脱落或破损情形.