铺铜后，发现pad孔与铺铜断开,不知是哪儿设置不对？
Preferences->thermals->routed pad thermals打钩。
用PowerPCB 自动布板（BlazeRounter）时，能否设置倒角（135度）选项？
BlazeRounter是先走直角，然后通过优化成倒角，所以倒角的大小是可以设置的。
1）Tools ——BlazerRouter ——Routing Strategy—— Setup；
2）在Miters的选项中相应的项打勾。
可以将现有pcb 文件中的器件存入自己的器件库中吗？
可以。打开pcb文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中save to library，在弹出的对话框中选择想要存入的库，ok！
在PowerPCB 中如何快速绕线？
第一步：在setup/preferences面板的design下的miters中设置为arc，且ratio为3.5。
第二步：布直角的线。
第三步：选中该线，右击鼠标，选中add miters命令即可很快画出绕线。
在PowerPCB 中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？
第一步：将要删除的铜皮框移出板外。
第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为none，然后删除。
对于大型的pcb板几分钟就可以删除了，如果不用以上方法可以需要几个小时。友情提示：如果用PowerPCB4.01，那么删除铜皮的速度是比较快的
怎样使用PowerPCB 中本身自带的特性阻抗计算功能？
1、在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
2、并在layer thinkness中输入你的层迭的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等。
PowerPCB4.0，将外框*.dxf 的文件导入，之后文件很容易出现数据库错误，怎么办？
好的处理办法是：把*.dxf文件导入一个新的pcb文件中，然后从这个pcb文件中copy所需的text、line到设计的pcb文件中，这样不会破坏设计的pcb文件的数据。
PowerPCB 中可以自动对齐器件吗？
对齐元器件可以先选中多个器件，然后点击右键，选择Align...功能可以进行各个方向的对齐；选择Create Array可以设置组件排列间距参数，然后进行排列。执行过creat array的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择break union。
PowerPCB 里除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？
可以用快捷键Q，也可以使用ctrl+PageDown。
PowerPCB 中怎样给器件增加标识？
选择该器件，按右键选择Query/Modify，左下方选择"Labels"，选择"NEW" ，增加，即可。另一种简单方法：选择器件后，直接按右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。
PowerPCB 组件库中组件外形应该在丝印层还是在 all layers?
组件外形最好定于 all layers ，这样不会出问题。
在PowerPCB 里如何打方孔？
PowerPCB只可以定义圆孔或长椭圆孔。
如果孔边不需要焊盘，可用board outline and cut out 命令画出即可；
若是想要带焊盘的方孔，可以用2D LINE在钻孔层画一个你所需要的方孔，在两个布件层放置想要的贴片焊盘即可。
若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。
对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。
powerpcb 里NC Drill 和Drill drawing 层有什么区别？
NC Drill 是一些钻孔数据,提供给钻孔机使用。 Drill Drawing 是一个钻孔图表,可以直接由Gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。
PowerLogic 中有copy 功能吗?
1）先将选中的原理图部分做“Make Group”，然后再将其“Copy to File”。然后在需要粘贴的
新页中，选择“Add Item－Paste From File”即可。以上操作均使用右键菜单。
2）PowerLogic每次只能打开一个文件，但是可以打开好几个PowerLogic程序，这样你可以打开以
前地设计，选择要拷贝地部分，然后使用右键菜单make group以下，再使用Ctrl＋C复制，在新
的设计中Ctrl＋V一把，搞定！！！
PowerPCB中也有效的。
3）PowerLogic要拷贝相同地部分，也可以在整个窗口画面左下方 ，最左边第一个功能键， 把他
按下去 ，然后你使用鼠标所拖曳选择的部份，就会自动成为group， 这样就可以拷贝了。
PowerLogic 怎样自动重新Annotation?
PowerLogic中不能自动标注，而PowerPCB可以进行自动标注，产生eco文件后，在PowerLogic
中进行反标注！
如何用 powerPCB 设定 4 层板的层？
可以将层定义设为 1:no plane+ component(top route) 2:cam plane 或 split/mixed (GND) 3:cam plane 或split/mixed (power) 4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为 no plane+route) 注意: cam plane 生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而 split/mixed 生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成 EMI 的问题) 。将电源网络(如 3.3V,5V 等)在 2 层的 assign 中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义。
在setup/layer definition中把需要定义为地或电源层相应层定义为CAM PLANE。
并在layer thinkness中输入你的层叠的结构，比如各层的厚度、板材的介电常数等。
通过以上的设置，选定某一根网络并按CTRL+Q，就可以看到该网络相关的特性阻抗、延时等
如果打一个一个的打地过孔，可以这样做：
1、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
2、设置走线地结束方式为END VIA。
3、走线时，按ctrl+鼠标左键就可以快速地打地过孔了。
如果是打很多很整齐地过孔，可以使用自动布线器blazerouter，自动地打。当然必须设置好规则：
1、把某一层设置为CAM层，并指定GND网络属性给它。
2、设置GND网络地走线宽度，比如20mil。
3、设置好过孔与焊盘地距离，比如13mil。
4、设置好设计栅格和fanout栅格都为1mil。
5、然后就可以使用fanout功能进行自动打孔了。
ddwe：
首先，覆铜层改为split/mixs；点击智能分割图标，画好覆铜外框，然后点击右健，选择anything的选择模式，光标移到覆铜外框，进行分割；最后进行灌铜！
michaelpcb：
选择覆铜模式，画好外框，右健选择shape，选中覆铜外框，属性改为gnd，flood即可；最后还要删除孤岛。
注意：在画外框之前，必须把该层改为split/mixe，否则不能选中！接下来的操作和前面介绍一样。
最后多说一句，显示覆铜外框必须在preferences->split/mixed plane->mixed plane display中设置。
1在覆铜时，copper、copper pour、plane aera、auto separate有什么不同？
copper：铜皮
copper pour：快速覆铜
plane aera：智能覆铜/电源、地覆铜（使用时必须在layer setup中定义层为split/mixe，方可使用）
auto separate：智能分割（画好智能覆铜框后，如果有多个网络，用此项功能模块进行分割）
2.分割用2D line吗？
在负向中可以使用，不过不够安全。
3.灌铜是选flood，还是tools->pout manager?
flood：是选中覆铜框，覆铜。
pout manager：是对所有的覆铜进行操作。
先画好小覆铜区，并覆铜；然后才能画大覆铜区覆铜！