单/双/四/多面板
PCB材质：FR-4 、FR-5，CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F
PCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
表面处理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金，
铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ
拼板方式:一出几
PCB打样相关的参数,一般情况下需注明:
单/双/四/多面板
PCB材质：FR-4、FR-5，CEM-3、CEM-1、94V0、94HB、22F
PCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
表面处理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金，
铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ
拼板方式:一出几
PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等
PCB板常用板材FR-4(双面)、CEM-3(双面)、CEM-1(单)、94V0(单)、94HB(单)、22F
PCB板基材铜箔厚度18μ (1/2OZ)、35μ (1OZ)、70μ(2OZ)
PCB板阻抗控制能力±8%
PCB加工板厚度刚性板0.4mm－4.0mm、
PCB板最小孔径激光钻孔0.1mm、机械钻孔0.3mm
PCB板内层蚀刻最小线距0.0625mm、线宽公差±8%
PCB板电镀孔最小孔0.15mm；最大纵横比12:1
PCB板微通孔最小孔0.075mm；最大纵横比1:1
PCB板外层蚀刻最小线宽/线距0.05mm；线宽公差±0.01mm
PCB板镀金最厚100u
PCB板表面工艺喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、
PCB板通/短路测试飞针测试，测试架测试
PCB板生产周期单面5-7天双面7天-8天
PCB规格及工艺
表面工艺：喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层FPCB层数:1-6层
3、最大加工面积Max board sixc单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb多层板500x450mm Multilayer PCB
4、板厚Board thickncss0.3mm-3.2mm最小线宽Min track width0.10mm最小线距Min.space0.10mm
5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole0.3mm
6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、绝缘电阻Insuiation resistance＞1014Ω（常态）
10、孔电阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion＞5H
14、热冲击Thermal stress288℃ 10sec
15、燃烧等级Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability235℃ 3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等