1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢
原 因 解决办法
1)干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。
2)覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。 重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。
3)环境湿度太低。 保持环境湿度为50％RH左右。
4)贴膜温度过低或传送速度太快。 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。
2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡
原 因 解决办法
1)贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。
2)热压辊表面不平有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。
3)压辊压力太小。 适当增加两压辊问的压力。
4)板面不平有划痕或凹坑。 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。
3＞干膜起皱
原 因 解决办法
1)两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。
2)干膜太粘。 熟练操作，放板时多加小心。
3)贴膜温度太高。 调整贴膜温度至正常范围内。
4)贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。
4＞有余胶
原 因 解决办法
1)干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。 膜过程中偶然热聚合等。
2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黄光下进行干膜操作。
3)曝光时间太长。 缩短曝光时间。
4)照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。 曝光前检查照相底版。
5)曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。 检查抽真空系统及曝光框架。
6)显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各
7)显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。
8)显影液失效。 更换显影液。
5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛
原 因 解决办法
1)曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光时间
2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前检查照相底版。
5)显影液温度过高或显影时间太长。 调整显影液脱落及显影时的传送速度
6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷
原 因 解决办法
1)显影不彻底有余胶。 旧强显影并注意1B影后的清件
2)图像上有修版液或污物。 修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像
3)化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗
4)镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净 改进镀铜前板面粗化和清洗
7＞镀铜或镀锡铅有渗镀
原 因 解决办法
1）干膜性能不良，超过有效期使用。 尽量在有效内便用干膜。
2）基板清洗不干净或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加强板面处理。
4）曝光过头抗蚀剂发脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光时间。
5）曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。 校正曝光量，调整显影温度和显影速度。
6）电镀前处理液温度过高。 控制好各种镀前处理液的温度。