1.导入文件
首先自动导入文件（File--＞Import--＞Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit--＞Layers--＞Align）并设定原点位置（Edit--＞Change--＞Origin--＞Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit--＞Layers--＞Reorder），将没用的层删除（Edit--＞Layers--＞Reorder）。
2.处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成 Flash（Utilities--＞Draw--＞Custom，Utilities--＞Draw--＞Flash--＞Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities--＞Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis--＞Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info--＞Measure--＞Object-Object）是否满足制程能力。
3.线路处理
首先测量最小线径、线距（Analysis--＞DRC），看其是否满足制程能力。接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit--＞Change--＞Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit--＞Layers--＞Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit--＞Layers--＞Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis--＞DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH 孔的线路PAD 是否取消（Edit--＞Delete）。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
4.防焊处理
查看防焊与线路PAD 匹配情况（Analysis--＞DRC）、防焊与线路间距、防焊与线路PAD 间距（将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis--＞DRC 命令检查此层）、防焊条最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点（Add--＞Flash）。
5.文字处理
检查文字线宽（Info--＞Report--＞Dcode）、高度（Info--＞Measure--＞Point- point）、空心直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE 标记。注：
a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内（除非有特殊说明）、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或PCB无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上（在不导致线路短路或影响安规的情况下）或直接用镂空字加在防焊层上。
6.连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片（Edit--＞Copy）、加工作边。接着加AI 孔（钻孔编辑状态下，Add--＞Drill Hit）、定位孔、光学点、客户料号（Add--＞Text）、扬宣料号。需过V-CUT 的要导V-CUT 角（Edit--＞Line Change--＞Fillet，如果需导圆角则用下述命令：Edit--＞Line Change--＞Chamfer）。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
7.排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8.合层
操作：Tables--＞Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。
9.输出钻孔和光绘资料
CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis--＞Copper Area）。
经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File--＞Export--＞Drill Data）和光绘资料（File--＞Export--＞Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。
光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。