1、表层走线长度不能太长，很多板要求不能大于500mil。
2、在打孔换层的地方要加一对gnd孔，高速孔到回流孔间距是40mil，在平面层要做反焊盘，串的小电容和BGA内要在对应的2层做反焊盘~！高速线对的孔中心到孔中心也要40mil。
图3-02层小电容的反焊盘。
3、连接器内走线要中心出线，要做反焊盘，出线方式各不相同，在走高速线时需要把出线方式确认清楚。一般不在连接器端做等长。如下图4所示高速孔和回流孔的打法和连接器的出线方式。
4、每一对高速线都等长，等长多少mil！需要客户提要求，等长需要在表层和内层分别等长，在串的小电容前后分别等长，等长一般都是在系统的发送端和接收端调等长，在调等长之前要把PIN DELAY导入进来再设置等长规则，并且同时需要与客户确认清楚。如绕过等长起包的高度一般不超过这个高度。
5、高速线在bga里面到背钻孔的距离是否能安全生产。如果BGA中高速线孔不做背钻是否在BGA中出双线设计。
图5
6、高速线要注意收发信号同层长距离（200mil以上）布线，如果层数不够多，必须要同层走线也需要把间距加大，能调多大调多大；差分线不耦合的地方要尽量保证最小，特别是在叠焊盘的走线中，在规则里面要设置不耦合报错；高速线有可能会用8的孔，而对应的回流gnd孔是10的孔。用多少的孔也要和客户确认清楚哦！