嵌入式软件技术的缺陷查找方法 本文将介绍如何避免那些隐蔽然而常见的错误,并介绍的几个技巧帮助工程师发现软件中隐藏的错误。大部分软件开发项目依靠结合代码检查、结构测试和功能测试来识别软件缺陷。尽管这些传统技术非常重要,而且能发现大多数软件问题,但它们无法检查出当今复杂系统中的许多共性... 2023-06-13 嵌入式软件技术缺陷查找方法文章技术应用嵌入式开发
设计有缺陷？苹果6/6 Plus屏更易刮伤 苹果（Apple Inc.）iPhone 6、iPhone 6 Plus的屏幕比前几代更容易刮伤、设计似乎也有缺陷？在苹果支援社群（Support Communities）论坛上，有愈来愈多用户上网抱怨，他们的iPhone 6/6 Plus在正常使用下也会刮伤，其中一名网友“jake.underwood26”在开卖后第四天（9月23日）留言，说... 2023-06-13 设计缺陷苹果66Plus屏易刮伤文章技术应用消费电子
PCB板设计工艺缺陷汇总 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、 用填充块画焊盘 用... 2023-06-13 PCB板设计工艺缺陷汇总文章硬件设计生产工艺
PCB制造工艺缺陷的解决办法 在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归... 2023-06-13 PCB制造工艺缺陷解决办法文章硬件设计PCB设计
造成电路板焊接缺陷的三大因素详解 造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成... 2023-06-13 电路板焊接缺陷文章硬件设计
PCB电镀纯锡的缺陷 一、前言在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，鉴于此，本人将多年总结出的镀纯锡工艺常见问题的解决方法，与大家共同探讨。其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光... 2023-06-13 PCB电镀纯锡缺陷文章硬件设计PCB设计
PCB板钻孔工艺缺陷及排除方法 PCB板在钻孔工序遇到孔大小不准，失真该怎么处理，首先分析产生问题的原因：钻咀规格错误; 进刀速度或转速不恰当; 钻咀过度磨损; 钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定; 主轴本身过度偏转; 钻咀崩尖，钻孔孔径变大; 看错孔径; 换钻咀时未测孔径; 钻咀排列错误; 换钻咀时... 2023-06-13 PCB板钻孔工艺缺陷排除方法文章硬件设计PCB设计
PCB制造缺陷解决方法 经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：印制电路板制造工序产生缺陷、原因和解决办法工序产生缺陷产生原因解决方法贴膜板面膜层有浮泡板面不干净检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟贴... 2023-06-13 PCB制造缺陷 印制电路板文章硬件设计PCB设计
电力变压器的缺陷有哪些 依据有关电力变压器缺点的材料并进行剖析的作用标明，虽然老化趋势及运用纷歧样，缺点的根柢要素依然一样。多种要素都或许影响到绝缘材料的预期寿数，担任电气设备操作的人员应给予详尽地思考。这些要素包含：误操作、振荡、高温、雷电或涌流、过负荷、三相负载不平衡、对操控设... 2023-06-13 电力变压器缺陷文章技术应用工业控制
EMC封装常见缺陷及其对策 塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的，也无论是采用先进的传递模注封装，还是采用传统的单注塑模封装，都是无法完全避免的。相比... 2023-06-13 EMC封装缺陷塑封成形文章课设毕设电源类
C语言学习的一些陷阱 1、=和==的不同在C语言中，符号==是作为赋值运算，符号==是作为比较的。一般而言，赋值运算比比较运算出现得更频繁，因此字符较少的符号=就被赋予了更常用的含义——赋值操作。赋值操作在平常更广泛被我们使用，这就导致了一个潜在的问题，程序员本意要做比较运算，却写成了... 2023-06-13 C语言编程语言缺陷文章软件开发开发环境
利用视觉系统来防止PCB缺陷的产生 1、前言在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。如果在PCB的装配过程中，在... 2023-06-13 视觉系统PCB缺陷文章硬件设计PCB设计
必知：PCB板设计工艺缺陷 1、加工层次定义不明确单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。2、大面积铜箔距外框距离太近大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。3、 用填充块画焊盘用填充块画焊... 2023-06-13 PCB板生产工艺缺陷文章硬件设计
PCB板设计工艺有哪些缺陷？ 一、加工层次定义不明确 单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。二、大面积铜箔距外框距离太近 大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。三、 用填充块画焊盘 用... 2023-06-13 PCB缺陷字符焊盘文章硬件设计PCB设计
印刷电路板焊接缺陷研究 1、引言焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接... 2023-06-13 印刷电路板焊接缺陷焊接质量技术文章硬件设计PCB设计
