PCB板从设计到生产，中间涉及到的东西很多，而加工工厂的工艺能力是直接决定板子是否能做出来的重要一环。合理的符合工艺能力的pcb参数选择能为你大大的节省设计到产出的周期。现就一些基本的工艺参数整理如下（参数多针对普通单双面板来说，多层板和盲埋孔板适当放宽参数下限值）：
一.PCB板内的工艺参数
1. 线路
1) 最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大，工厂越好生产，良率越高。一般设计常规在10mil左右。
2) 最小线距: 6mil(0.153mm)。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好。
3) 铜到外形线间距0.508mm(20mil)，线路到外形线间距0.15mm(6mil) 最小。
2. via过孔(就是俗称的导电孔)
1) 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限。
2) 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于10mil。
3) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
1) 插件孔大小视元器件来定，但一定要大于元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,
2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.15mm(6mil)， 当然越大越好。
3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm，当然越大越好。
4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
4. 防焊
插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.076mm(3mil)
5. 字符(字符是否清晰与字符设计是非常有关系)
1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.8mm(32mil), 字宽比高度比例最好为1:5的关系， 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类。
6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
7. 拼版
拼版有无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6mm) 不然会大大增加铣边的难度，无间隙拼板一般间距可以为零，用v-cut工艺，有此工艺的板尺寸一般不能小于80X80mm。 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，拼版的工艺边不能低于5mm
二、关于PCB原文件的设置的相关注意事项（方便后续转GERBER文件）
1. 关于PADS设计的原文件。
1) PADS铺铜方式，一般是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存(用Flood铺铜)，避免短路。
2) 双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。
3) 在PADS里面设计槽孔请勿添加在元器件层，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing层加槽。
2. 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
1) 常规的阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层(Paste层)上的开窗需做出来，，请移至阻焊层。
2) 在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。
3) 在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。
4) 此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，做板时通常是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
3. 其他注意事项。
1) 外形(如板框，槽孔，V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。
2) 如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜)。
3) 如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错
4) 金手指板下单要特殊备注是否需做斜边倒角处理。
5) 给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般公司会直接按照GERBER文件制作。
6) 用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。