电路板贴装是指预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置;焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定;然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。那么在电路板贴装时需要注意什么？下面就为大家整理介绍：
电路板贴装的时有以下注意事项：
1、选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;
2、元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70%RH以下，SMT贴片加工厂的元件使用期不可超过6个月;
3、采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用100μm;
4、焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现波动。