在人们对电子产品追求小型化的环境下，SMT贴片加工的发展给整个电子行业带来了一次革新。过去使用的穿孔插件元件无法缩小，从而导致整个电子产品的大型化。现阶段的SMT贴片加工技术则带来了一次新的创新，可以缩小体积，达到高精密集成电子产品。下面靖邦SMT贴片加工厂小编主要为大家介绍SMT贴片加工常见的几项标准问题。
一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。总结经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
二：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
三：通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。
四：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针。还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
五：焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。