（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。
另外，影响元器件的一个重要因素是电气绝缘，如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为 200V/mm，也就是 5.08V/mil。所以当同一块电路板上既 所以当同一块电路板上既 有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。
（2）线路拐角走线形式的选择。为了让电路板便于制造和美观，在设计时需要设置线路的拐角模式， 线路拐角走线形式的选择。 可以选择 45°、90°和圆弧。一般不采用尖锐的拐角，最好采用圆弧过渡或 45°过渡，避免采用 90°或 者更加尖锐的拐角过渡。
导线和焊盘之间的连接处也要尽量圆滑，避免出现小的尖脚，可以采用补泪滴的方法来解决。当焊盘之间的中心距离小于一个焊盘的外径D 时，导线的宽度可以和焊盘的直径相同；如果焊盘之间的中心距大于D，则导线的宽度就不宜大于焊盘的直径。 导线通过两个焊盘之间而不与其连通的时候， 应该与它们保持最大且相等的间距， 同样导线和导线之间的间距也应该均匀相等并保持最大。
（3）印制走线宽度的确定方法。走线宽度是由导线流过的电流等级和抗干扰等因素决定的，流过电流越大，则走线应该越宽。 电源线就应该比信号线宽。为了保证地电位的稳定（受地电流大小变化影响小），地线也应该较宽。实验证明：当印制导线的铜膜厚度为 0.05mm 时，印制导线的载流量可以按照 20A/mm2 进行计算，即 0.05mm 厚，1mm 宽的导线可以流过 1A 的电流。所以对于一般 信号线来说 10～30mil 的宽度就可以满足要求了，大电流的信号线线宽大于等于 40mil，线 ～ 线 间间距大于 30mil。为了保证导线的抗剥离强度和工作可靠性，在板面积和密度允许的范围内，应该 采用尽可能宽的导线来降低线路阻抗，提高抗干扰性能。
对于电源线和地线的宽度，为了保证波形的稳定，在电路板布线空间允许的情况下，尽量加粗，一般情况下至少需要50mil。
（4）印制导线的抗干扰和电磁屏蔽。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰 。导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、 和信号线之间的串扰等， 和信号线之间的串扰等，合理安排和布置走线及接地方式可以有效减少干扰源，使设计出的电路板具 备更好的电磁兼容性能。
对于高频或者其他一些重要的信号线，例如时钟信号线，一方面其走线要尽量宽，另一方面可以采取 （就是用一条封闭的地线将信号线 "包裹”起来 相当于加一 包地的形式使其与周围的信号线隔离起来 就是用一条封闭的地线将信号线“包裹 起来， 层接地屏蔽层）。
对于模拟地和数字地要分开布线，不能混用。如果需要最后将模拟地和数字地统一为一个电位，则通 常应该采用一点接地的方式，也就是只选取一点将模拟地和数字地连接起来，防止构成地线环路，造成地电位偏移。
完成布线后，应在顶层和底层没有铺设导线的地方敷以大面积的接地铜膜，也称为敷铜，用以有效减小地线阻抗，从而削弱地线中的高频信号，同时大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用。 大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用的寄生电容；同时，过多的过孔 电路板中的一个过孔会带来大约 10pF 的寄生电容，对于高速电路来说尤其有害 也会降低电路板的机械强度。所以在布线时，应尽可能减少过孔的数量。另外，在使用穿透式的过孔，通常使用焊盘来代替。这是因为在电路板制作时，有可能因为加工的原因导致某些穿透式的过孔（通孔）没有被打穿，而焊盘在加工时肯定能够被打穿，这也相当于给制作带来了方便。
以上就是PCB 板布局和布线的一般原则，但在实际操作中，元器件的布局和布线仍然是一项很灵活的工作，元器件的布局方式和连线方式并不唯一，布局布线的结果很大程度上还是取决于设计人员的经验和思路。可以说，没有一个标准可以评判布局和布线方案的对与错，只能比较相对的优和劣。所以上布局和布线原则仅作为设计参考，实践才是评判优劣的唯一标准。