关于多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法 多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下：1.压力的均匀性测试方法：... 2023-06-13 多层PCB压机温度压力均匀性文章硬件设计PCB设计
怎样解决多层PCB设计时的EMI 电源汇流排在 IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法 在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端... 2023-06-13 多层PCBEMI硬件设计文章PCB设计
多层PCB设计的EMI解决方法 电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容 无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端... 2023-06-13 EMI多层PCBPCB布板文章硬件设计PCB设计
多层PCB布线的一般原则 （1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置... 2023-06-13 多层PCB布局模拟地数字地电磁兼容文章硬件设计PCB设计
