焊盘的内径尺寸要从元器件的引线直径和公差尺寸，以及镀锡厚度、孔径公差等方面考虑。较好的匹配是焊盘的内径尺寸比元件引线直径略大于(0.15～0.3)mm。焊盘直径常取内径直径的(1.5～2)倍。内孔大的可取小点，焊盘不易过大，否则容易虚焊。
尽可能缩小控制回路所包围的面积，从可靠性角度考虑，这部分电路是开关电源中比较脆弱的部分;从电磁兼容的角度考虑，这部分电路在开关电源中比较敏感。缩小控制回路所包围的面积，实际上是减小了干扰“接收天线”的尺寸，有利于降低对外部干扰的拾取能力，提高了开关电源的可靠性和电磁兼容性。
某些元器件和导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免由于放电引起意外的短路。带强电的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。控制电路和功率电路要分开，采用单点接地方式将彼此间的地线回路连在一起。通常控制部分不要大面积接地，因为大面积接地容易起天线作用，引入干扰影响控制部分的正常工作。
相邻导线之间不应有过长的平行走线，要采用垂直交叉方式，线宽不要突变，也不要突然拐角和环形走线。在布线中最好避免使用直角和锐角，一般拐角应该大于90°。直角的路径内部的边缘能产生集中的电场，该电场能产生耦合到相邻路径的噪声，45°路径优于直角和锐角路径。当两条导线以锐角相遇连接时，应将角改成圆弧形。
尽可能缩小高频大电流回路所包围的面积，缩短高电压元器件的连线，功率管和变压器的距离要短。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元器件应分开放置，隔离的距离与承受高电压的耐压测试有关。一般电压2kV相隔的距离为2mm以上，电压3kV相隔的距离为3.5mm以上，有时为避免爬电，还需要在高压和低压区域开一定宽度的槽。
在布局时先留出定位孔、输入输出端、指示灯等位置，之后再布置大器件和特殊元器件，如高频变压器、发热元件和集成电路。所有元件要放在离电路板边缘3mm以上的地方，给批量生产时流水线和波峰焊的导轨槽让出位置。一般设计流程为：放置高频变压器→设计电源开关电流回路→设计输出整流器回路→连接到交流电源电路的控制电路→设计输入电流回路和输入滤波器→设计输出负载回路和输出滤波器。