1、贴片之间的间距
贴片元器件之间的间距是工程师在layout时必须注意的一个问题，如果间距太小焊膏印刷和避免焊接连锡难度非常大。距离建议如下：
贴片之间器件距离要求：
同类器件：≥0.3mm
异类器件：≥0.13*h+0.3mm（h为周围近邻元件最大高度差）
只能手工贴片的元件之间距离要求：≥1.5mm。
上述建议仅供参考，可按照各自公司的PCB工艺设计规范。
2、直插器件与贴片的距离
如上图，直插式电阻器件与贴片之间应保持足够的距离，建议在1-3mm之间。由于加工比较麻烦，现在用直插件的情况已经很少了。
3、对于IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口附近都需要摆放去耦电容，且位置尽可能靠近IC的电源口。当一个芯片有多个电源口的时候，每个口都要布置去耦电容。
4、在PCB板边沿的元器件摆放方向与距离
由于一般都是用拼板来做PCB，因此在边沿附近的器件需要符合两个条件：
1、与切割方向平行，使器件的机械应力均匀。如果按照上图左边的方式来摆放，在拼板要拆分时，贴片两个焊盘受力方向不同可能导致元件与焊盘脱落。
2、在一定距离之内不能布置器件，防止板子切割的时候损坏元器件。
5、相邻焊盘需要相连的情况
如果相邻的焊盘需要相连，首先确认在外面进行连接，防止连成一团造成桥接，同时注意此时的铜线的宽度。
6、如果焊盘落在普通区域需要考虑散热
如果焊盘落在铺通区域应该采取右边的方式来连接焊盘与铺通，另根据电流大小来确定是连接1根线还是4根线；如果采取左边方式的话，在焊接或者维修拆卸元器件时比较困难，因为温度通过铺的铜把温度全面分散，导致焊不上。
7、引线比插件焊盘小的话需要加泪滴
如果导线比直插器件的焊盘小的话需要加泪滴（如上图）。加泪滴有如下接个好处：
1、避免信号线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。
2、解决了焊盘与走线之间的连接受到冲击力容易断裂的问题。
3、设置泪滴也可使PCB电路板显得更加美观。
8、元件焊盘两边引线宽度要一致
如上图所示，元件焊盘两边的引线宽度要一致。
9、注意保留未使用引脚的焊盘并且接地
要注意保留未使用引脚的焊盘，并且正确接地。比如上图一个芯片有两个引脚不使用，但是芯片实物引脚是存在的。如果像上图右边的方式两引脚就处于悬空状态很容易引起干扰。如果加上焊盘再把焊盘接地屏蔽，就能避免干扰。
10、通孔最好不要打在焊盘上
注意通孔最好不要打在焊盘上，容易引起漏锡虚焊。
11、注意导线或元器件与板边的距离
值得注意的是引线或元器件不能和板边过近，尤其是单面板，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响。
12、必须考虑电解电容的环境温度，远离热源
首先要考虑电解电容的环境温度是否符合要求，其次要使电容尽可能的远离发热区域，以防电解电容内部的液态电解质被烤干。