PCB板用倒装芯片（FC）装配技术 摘要：随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有... 2023-06-13 PCB板倒装芯片（FC）装配技术文章硬件设计PCB设计
