直插元器件的拆卸有两种方法：
1．镊子拆卸法
(1)左手用镊子夹住元器件，做好将元器件拉出的准备，并按住电路板。
(2)用烙铁头对焊点加热，待焊锡熔化后用左手的镊子将元器件轻轻拉出。
(3)用烙铁头清理印刷电路板焊孔和焊盘，做好再次焊接的准备。清理焊孔可用尖头状的金属物或采用牙签，都能达到较好的清孔效果。
2．吸锡器拆卸法
(1)将电路板的焊接面向上放置。
(2)将吸锡器气阀按钮压下。
(3)将吸锡器吸嘴对准焊点，再用烙铁头对着焊点加热，待焊锡熔化后压下气阀按钮，液态锡就会被吸锡器吸进管中。