电子产品小元件的拆卸方法，元器件拆卸方法： (1)用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
(2)安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节到合适的温度和风速（温度230qC左右即可）。
(3)-只手拿镊子，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为1至2厘米，沿小元件引脚上快速来回均匀加热，喷头不可触及小元件。
(4)待小元件周围焊锡熔化后用镊子将小元件取下。
2．用电烙铁拆卸基本技能
用电烙铁在小元件的引脚上快速并来回的加热，待焊锡熔化后，用镊子稍加力量就能把小元件取下。如果焊点氧化严重导致焊锡不易熔化，可用烙铁注锡的方法使之迅速熔化。
3．刮胡刀片拆卸法
针对一些贴片元件和贴片集成块都可以利用此法来拆卸。拆卸时，先给集成块引脚加锡（要带松香的，加得要适最）．然后刀片就可以从底下推进去了，等几秒钟再拿出来，这样集成块就和电路板脱离了，但是集成块上剩余那么多的锡怎么办呢？用镊子夹住集成块，然后加锡，越多越好，并用电烙铁一点点的拖掉，就干净了。
4．双烙铁拆卸法
对于只有2—4只脚的贴片元件，如电阻、电容、二极管、三极管等，先在PCB板上其中一个焊盘上镀点锡，然后左右手各一把电烙铁，将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
注意：贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200℃~280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在2000C~250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体管。