一、画电路图的基本思路
1、缩小画图范围
没有必要画出整机电路图，根据故障现象和可能采取的检查步骤，将故障范围确定在最小范围内，只对这一范围内的电路依据实物画图。
2、确定单元电路类型
根据印制电路板上元器件的特征确定电路类型，例如是电源电路中的整流电路还是放大器电路等，确定电路种类的大方向。再根据电路类型，观察印制电路板上元器件的特征，确定具体单元电路的大致种类。例如，见到一只整流二极管是半波整体电路，见到两只整流二极管是全波整流电路，见到4只整流二极管在一起的是桥式整流电路。
3、选用参考电路
根据具体的电路种类，利用所学过的电路作为参考电路。例如，对于全波整流电路先画出一个典型的全波整流电路，然后与印制电路板上的实际电路进行核对，进行个别调整。
4、验证方法
画出电路图后，再根据所画的电路图与印制电路板的实际情况进行反向检查，即验证所画电路图中的各元器件在印制电路板上是不是连接正确，如果有差错，说明所画电路图有误。
二、观察印制电路板上铜箔线路走向的方法
观察印制电路板上元器件与铜箔线路的连接和铜箔线路的走向时，可以用灯照的办法。如图所示，用灯光照在有铜箔的一面，在元器件面可以清晰、方便的看到铜箔线路与各元器件的连接情况，这样可以省去印制电路板的翻转。因为不断翻转印制电路板不但麻烦，而且容易折断印制电路板上的引线。
三、双层印制电路板观察铜箔线路方法
下图所示是双层电路板示意图，在装配元器件面(顶层)和背面(底层)都有铜箔线路，贴片元器件可以装在顶层也可以装在底层。
为了连接顶层和底层的铜箔线路，在印制电路板上设置了过孔，如图2-30所示。凡是需要连接顶层和底层的铜箔线路处，都会设置一个过孔。
下图所示是一个实际的双层铜箔线路示意图。