容量和耐压
首先对于电容来讲，最重要的是容量和耐压两个参数。这两个参数关系到设计是不是能实现所需要的功能。
从容量上来讲，超级电容一骑绝尘，但在上一篇也说了，超级电容的使用上有诸多特殊的点需要注意，而且耐压过低，在我们电子产品的设计中一般不会作为一种选择。其次就是铝电解电容。在电解电容的领域内，铝电解电容拥有着无敌的耐压范围。所以在很多输入电压要求较高的地方，铝电解电容也是不可替代的。其余的电解电容容量与耐压相差没有数量级上的差距。
陶瓷电容和薄膜电容作为无极性电容，耐压在所有的电容中可以做到最高，比如在很多外部接口的静电防护中，一般都会用MLCC和薄膜电容来做设计。但这两者容量也比较低，一般会通过大量的并联来提高总的容量。
各种电容的耐压和容量的对比大致如下图所示。
ESR
ESR作为如此重要的一个参数反复提起，但如果对PI没有了解的话对于ESR很难有感性直接的认识。
在PI的设计中，ESR是除容量之外的一个最重要的因素。第一篇介绍了电容的阻抗曲线，电容谐振点的最低值就由ESR决定。也是ESR决定了电源轨在频域上的阻抗能到多低。
关于电源的PI设计，会有一些基本的理论知识需要掌握，有兴趣的可以往前翻翻，有两篇PDN设计的文章。这里只简单说几条结论。
1、地弹产生的原因是电源轨在频域上的阻抗过高导致的
2、电源ripple是由ΔI和电源轨阻抗引起的
3、电容的ESR决定了电源轨的阻抗大小
关于ESR，也有一些很有趣的东西。ESR表示的是串联等效电阻。参考上上一片电容简介里面的电容模型图，正负电极形成了电容，而从引线到正负电极的等效电阻就是ESR。对于MLCC而言，ESR来源于引线和陶瓷介质。在相同封装下，容量越大，叠层越多，ESR就越低；相同容量，封装越大，陶瓷介质的长度就越长，ESR就越高。
对于电解电容来讲，就稍微复杂一些。电解电容的正极是金属电极，在金属电极上通过化成形成一层氧化层，这层氧化层就是正极，所以正极的电阻来源于金属电极的电阻；电解电容的负极是电解质，电解质与氧化膜之间绝缘的特性形成了电容，所以负极的等效电阻来源于负极的引线和电解质的电导率。
综合来看，MLCC由于其结构和制作工艺的优异性，有所有电容无可比拟的最低的ESR，对于电解电容来讲，其ESR的差异主要决定于其使用的阴极电解质的电导率。在这其中，SP-CAP的ESR最低。
安全和可靠性
MLCC自然不用说，主要材料是陶瓷，通过烧结形成的电容，可靠性与稳定性遥遥领先。
在电解电容中，液体电解质的铝电解电容出现最早，也是应用最广泛的，其可靠性问题比较大，由于使用了液体的电解质，随着时间的推移，电解质会逐渐挥发，出现劣化故障，这是其他电容很少出现的问题，当电容过热或施加反向电压的时候，电容会爆开，上一篇中已经列了比较详细的故障原因分析。
钽电容有两种，一种是二氧化锰做阴极，一种是高分子聚合物做阴极。二氧化锰做阴极的电容，在二氧化锰遇到空气之后，很容易燃烧，产生明火，所以现在的设计中也会尽量避免使用。而POSCAP采用了高分子聚合物做阴极，稳定性大大增加。而且POSCAP还有自修复功能，简而言之就是当电容发生缺陷，漏电流增大，电容就会发热，当温度高于300°C时，聚合物就会表现出绝缘的特性，从而抑制漏电流的增大。
SP-CAP融合了POSCAP的优秀特性。从失效模式来讲，SPCAP的故障一般是开路模式，而很少出现短路故障。和POSCAP一样，当短路或电流过大导致电容发热时，聚合物温度升高，在300°C左右开始绝缘化，从而抑制短路电流的流过，保护PCB板，不发生赤热起火。
对于价格的比较，应该在相同的容量条件下进行对比。超级电容容量远超其他的电容，不列入对比。
对于几百uF级别而言，铝电解电容的价格最低，因而在一些对可靠性要求并不严苛的消费级应用中，用量最大。固体电容、POSCAP和SPCAP的价格依次升高，但并没有数量级的差距。而现在MLCC也可以做到两三百uF的级别，其作为电容的各项特性都远远超过电解电容，但MLCC的价格也随着容量的提高而呈现指数型的提高。另外提一句，目前就国产而言，MLCC的容量还做不到10uF。而百uF级的MLCC，价格大约是同等容量的SPCAP的100倍。
最后放一张自己画的各种电容特性的对比。
