工程师认为，在制作印制电路板过程中，助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金，适用于各种底高温无铅焊料。垂直喷锡后通过在线的水清洗机。助焊剂残余物能完全地和容易地被去除。如果不要求立刻清洗，可延迟几个小时清洗，而没有任何可见的腐蚀物。焊点保持光亮和有光泽，助焊剂残馀物仍为水溶性的。
一、PCB电路板助焊剂具有下列特点
1、特别适用于某些BGA较难上锡的PCB制程。
2、PCB电路板锡面光亮、平整。
3、很好的上锡性能，不会有露铜现象出现。
4、有良好的水清洗性，并且无泡沫、无需浪费消泡剂。
5、环保性能良好：无烟尘、无气味。
二、PCB电路板助焊剂的物理特性
外观兰色透明酒精味液体
比重250C(77F)0.95-1.05
不发挥物的百分比%40.0
酸值（mgKOH/g）15.0～25.0粘度：（mp.s,25℃）5.0～25.0
三、PCB电路板助焊剂FLUX酸值测试
(1)准备好检测用的工具：50ml滴定管、0.1N的NaOH、酚酞指示剂、吸管、10ml的量筒、微量天秤以及纪录用纸。
(2)取一只125ml的锥形瓶，秤量空锥形瓶的重量，并记录下来。
(3)从同一批号中任取1桶，从中吸取10ml的板样(助焊剂)于125ml的锥形瓶里。
(4)秤量盛有10ml板样的锥形瓶，并记录下来。
(5)以50ml蒸镏水去稀释。
(6)在稀释了的助焊剂里加进3~4滴的酚酞指示剂，用手腕的动作摇锥形瓶，使酚酞指示剂均匀溶解。
(7)在50ml的滴定管里注入50ml标准的0.1N氢氧化钠。
(8)以标准的0.1N的NaOH做滴定
(9)滴定时，局部出现红色，当接近终点时，粉红色消失较慢，这时应逐滴加入NaOH，而滴定终点是当溶液变为粉红色时并维持约30秒,记录NaOH滴定用量。
四、PCB电路板助焊剂残余物去除
助焊剂残余物能用自来水或温水(45-650C）容易地清洗掉,离子污染度非常低.助焊剂是专门按特定环保要求配制而成的,因而清洗过程中排放水是可被生物递降分解的.
五、PCB电路板助焊剂安全存储
表面处理工艺助焊剂的存储应遵守处理和使用的标准预防方法.诸如:良好的通风环境和避免长期或重复与皮肤接触.材料是可燃的,贮存时应与热源、火花和明火隔离。