一.如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。
在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻等因素都会影响最终图形，因此我们在CAM制作中根据客户的验收标准，需对线条和SMD分别进行补偿，如果我们没有正确定义SMD，成品可能会出现部分SMD偏小。客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP，其焊盘大小为0.3mm，并且在有些CSP焊盘中布有盲孔，盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm，使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作，谨防出错。(以genesis2000为例)
具体制作步骤：
1.将盲孔，埋孔对应的钻孔层关闭。
2.定义SMD
3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能，从top层和bottom层中找出include盲孔的焊盘，分别movetot层和b层。
4.在t层(CSP焊盘所在层)用Referenceselectionpopup功能，选出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并删除，top层CSP区域内的0.3MM的焊盘也删除。再根据客户设计CSP焊盘的大小，位置，数目，自己做一个CSP，并定义为SMD，然后将CSP焊盘拷贝到TOP层，并在TOP层加上盲孔所对应的焊盘。b层类似方法制做。
5.对照客户提供纲网文件找出其它漏定义或多定义的SMD。
与常规制作方法相比，目的明确，步骤少，此法可避免误操作，快而准!
二.去非功能焊盘也是HDI手机板中的一个特殊步骤。
以普通的八层HDI为例，首先要去除通孔在2---7层对应的非功能焊盘，然后还应去除2---7埋孔在3---6层中对应的非功能焊盘。
步骤如下：
1.用NFPRemovel功能去除top和bottom层的非金属化孔对应焊盘。
2.关闭除通孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads选择NO,去除2---7层非功能焊盘.
3.关闭除2---7层埋孔外的所有钻孔层，将NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads选择NO,去除3---6层非功能焊盘.
采用这种方法去非功能焊盘,思路清晰,容易理解,最适合刚从事CAM制作的人员.
三.关于激光成孔
HDI手机板的盲孔一般为0.1mm左右的微孔，我司采用CO2激光器，有机材料可以强烈地吸收红外线，通过热效应，烧蚀成孔，但铜对红外线的吸收率是很小的，并且铜的熔点又高，CO2激光无法烧蚀铜箔，所以使用“conformalmask”工艺，用蚀刻液蚀刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制作曝孔菲林)。同时为了保证在次外层(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的间距需至少4mil以上,为此，我们必须使用Analysis/Fabrication/Board-Drill-Checks找出不满足条件的孔位。
四.塞孔和阻焊
在HDI的层压配置中，次外层一般采用RCC材料，其介质厚度薄，含胶量小，经工艺实验数据表明，如果具有成品板厚大于0.8mm，金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm，金属化孔大于等于1.2mm三者之一，一定要做两套塞孔文件。即分两次塞孔，内层用树酯铲平塞孔，外层在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作过程中，经常会有过孔落在SMD上或紧挨着SMD。客户要求所有过孔都做塞孔处理，所以在阻焊曝光时阻焊露出或露出半个孔位的过孔容易冒油。CAM工作人员必须要对此进行处理，一般情况下我们首选移开过孔，若无法移孔，再按以下步骤操作：
1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边小3MIL的透光点。
2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位，在阻焊层加上比成品孔单边大3MIL的透光点。(在此情况下，客户允许少许油墨上焊盘)
五.外形制作
HDI手机板一般为拼板交货，外形复杂，客户附有一份CAD图纸的拼板方式。如果我们按客户图纸的标注，用genesis2000进行绘图，相当麻烦。我们可以把CAD格式文件*.dwg直接点击文件里的“另存为”将保存类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按正常读取genber文件方式进行读取*.DXF文件。在读取外形的同时，又读到了邮票孔，定位孔和光学定位点的大小，位置，既快捷又准确。
六.铣外形边框处理
处理铣外形边框时，在CAM制作中除非客户要求必需露铜，为了防止板边翻铜皮，按照制作规范，要求在边框向板内削少许铜皮，因此难免会出现如图二A中所示情况!如果A两端不属同一网络，而且铜皮宽度又小于3mil(可能会做不出图形),会引起开路。在genesis2000的分析报告中看不到此类问题，因此必须另辟途径。我们可以多做一次网络比较，并且在第二次比较时，将靠边框的铜皮向板内多削3mil，如果比较结果没有开路，则表明A两端属同一网络或宽度大于3mil(可以做出图形)。如果有开路，将铜皮加宽。